창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-CL21B104KBCNNNC(0805 0.1uF/50V) | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | CL21B104KBCNNNC(0805 0.1uF/50V) | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | CL21B104KBCNNNC(0805 0.1uF/50V) | |
관련 링크 | CL21B104KBCNNNC(08, CL21B104KBCNNNC(0805 0.1uF/50V) 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | 885012007022 | 1500pF 16V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | 885012007022.pdf | |
![]() | IHSM3825ER3R9L | 3.9µH Unshielded Inductor 2.57A 62 mOhm Max Nonstandard | IHSM3825ER3R9L.pdf | |
![]() | 216CPS3AGA21H 9000IGP | 216CPS3AGA21H 9000IGP ATI BGA | 216CPS3AGA21H 9000IGP.pdf | |
![]() | 50USC5600M30X30 | 50USC5600M30X30 RUBYCON DIP | 50USC5600M30X30.pdf | |
![]() | GM73V1892H16L | GM73V1892H16L LGS QFP | GM73V1892H16L.pdf | |
![]() | C3225JB0J107K | C3225JB0J107K TDK SMD | C3225JB0J107K.pdf | |
![]() | HPA00443PWPR | HPA00443PWPR TI ORIGIANL | HPA00443PWPR.pdf | |
![]() | M50720-270 | M50720-270 ORIGINAL DIP | M50720-270.pdf | |
![]() | C3377 | C3377 ORIGINAL TO-92 | C3377.pdf | |
![]() | CY7C26335JC | CY7C26335JC CYP PLCC | CY7C26335JC.pdf | |
![]() | NACK471M6.3V8X10.5TR13F | NACK471M6.3V8X10.5TR13F NICComponents Reel | NACK471M6.3V8X10.5TR13F.pdf |