창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CL21B104KBCNFNC | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | CL21B104KBCNFNC Spec CL21B104KBCNFNC Characteristics MLCC Catalog CL Series, MLCC Datasheet | |
| 제품 교육 모듈 | Auto Grade MLCC High Cap MLCC Family Soft Termination MLCC | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | MLCC RoHS 2 Compliance | |
| 주요제품 | Multi-Layer Ceramic Capacitors | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
| 계열 | CL | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 0.10µF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 전압 - 정격 | 50V | |
| 온도 계수 | X7R | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.037"(0.95mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | - | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 다른 이름 | 1276-2444-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CL21B104KBCNFNC | |
| 관련 링크 | CL21B104K, CL21B104KBCNFNC 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | E37F401CPN562MF92M | 5600µF 400V Aluminum Capacitors Radial, Can - Screw Terminals 15 mOhm 5000 Hrs @ 85°C | E37F401CPN562MF92M.pdf | |
![]() | 0RLS200.X | FUSE CRTRDGE 200A 600VAC CYLINDR | 0RLS200.X.pdf | |
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![]() | RJK5020DPK | RJK5020DPK FUJI TO3P | RJK5020DPK.pdf | |
![]() | PNX3006E | PNX3006E PHILIPS PBGA | PNX3006E.pdf | |
![]() | XC5VFX70T-2FFG665C | XC5VFX70T-2FFG665C XILINX BGA | XC5VFX70T-2FFG665C.pdf | |
![]() | GSC2XA-MCM2.0 | GSC2XA-MCM2.0 SIRF BGA | GSC2XA-MCM2.0.pdf | |
![]() | TMP86PP11AN | TMP86PP11AN TOSHIBA DIP | TMP86PP11AN.pdf | |
![]() | 8.192ATS | 8.192ATS quarzi SMD or Through Hole | 8.192ATS.pdf | |
![]() | B1209LD-1W = NN1-12S09D | B1209LD-1W = NN1-12S09D SANGMEI DIP | B1209LD-1W = NN1-12S09D.pdf | |
![]() | WSL2010.21%R86 | WSL2010.21%R86 VISHAY SMD or Through Hole | WSL2010.21%R86.pdf | |
![]() | M52213 | M52213 MIT SOP10 | M52213.pdf |