창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-CL21B104KBC5PNC | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | CL21B104KBC5PNC Spec CL21B104KBC5PNC Characteristics MLCC Catalog CL Series, MLCC Datasheet | |
제품 교육 모듈 | Auto Grade MLCC High Cap MLCC Family Soft Termination MLCC | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | MLCC RoHS 2 Compliance | |
주요제품 | Multi-Layer Ceramic Capacitors | |
PCN 단종/ EOL | Multiple Devices 17/Dec/2015 | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
계열 | CL | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 0.10µF | |
허용 오차 | ±10% | |
전압 - 정격 | 50V | |
온도 계수 | X7R | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
응용 제품 | 자동차, Boardflex Sensitive | |
등급 | AEC-Q200 | |
패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.037"(0.95mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | 개방 모드, 소프트 종단 | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 4,000 | |
다른 이름 | 1276-2443-2 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | CL21B104KBC5PNC | |
관련 링크 | CL21B104K, CL21B104KBC5PNC 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통 |
![]() | VJ0805D1R9CXBAJ | 1.9pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D1R9CXBAJ.pdf | |
SC30F103W | NTC Thermistor 10k Bead | SC30F103W.pdf | ||
![]() | LA186B/9SEF9UG-3-PF | LA186B/9SEF9UG-3-PF LIGITEK ROHS | LA186B/9SEF9UG-3-PF.pdf | |
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![]() | ZNBG3110 | ZNBG3110 ZETEX SSOP | ZNBG3110.pdf | |
![]() | EA2100A020 | EA2100A020 MURATA SMD or Through Hole | EA2100A020.pdf | |
![]() | S120G617 | S120G617 N/A QFP-100 | S120G617.pdf | |
![]() | 74V2G08 | 74V2G08 ST SMD or Through Hole | 74V2G08.pdf | |
![]() | ATML224 | ATML224 ORIGINAL SOP | ATML224.pdf | |
![]() | RY-0515D | RY-0515D RECOM SMD or Through Hole | RY-0515D.pdf |