창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-CL21B103KBCNNNC | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | CL21B103KBCNNNC Characteristics CL21B103KBCNNNCSpec Sheet MLCC Catalog CL Series, MLCC Datasheet | |
제품 교육 모듈 | Auto Grade MLCC High Cap MLCC Family Soft Termination MLCC | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | MLCC RoHS 2 Compliance | |
주요제품 | Multi-Layer Ceramic Capacitors | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
계열 | CL | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 10000pF | |
허용 오차 | ±10% | |
전압 - 정격 | 50V | |
온도 계수 | X7R | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
응용 제품 | 범용 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.037"(0.95mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | - | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 4,000 | |
다른 이름 | 1276-1078-2 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | CL21B103KBCNNNC | |
관련 링크 | CL21B103K, CL21B103KBCNNNC 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통 |
![]() | RE020080BD10136BF1 | 100pF 4000V(4kV) 세라믹 커패시터 R7 비표준형, 태빙 0.984" Dia(25.00mm) | RE020080BD10136BF1.pdf | |
![]() | SIT3808AI-G2-33NZ-29.132800T | OSC XO 3.3V 29.1328MHZ NC | SIT3808AI-G2-33NZ-29.132800T.pdf | |
![]() | CSPEM1201A | CSPEM1201A CALIFORNIA SMD or Through Hole | CSPEM1201A.pdf | |
![]() | B72207S0171K101 | B72207S0171K101 EPCOS SMD or Through Hole | B72207S0171K101.pdf | |
![]() | S80920ALMP-DAH-T2 | S80920ALMP-DAH-T2 SEIKO SMD-5 | S80920ALMP-DAH-T2.pdf | |
![]() | 0402R-8N7G | 0402R-8N7G APIDelevan NA | 0402R-8N7G.pdf | |
![]() | MT48H16M16LFB5-75L | MT48H16M16LFB5-75L MICRON BGA | MT48H16M16LFB5-75L.pdf | |
![]() | SPA-1426ZSR | SPA-1426ZSR RFMD SMD or Through Hole | SPA-1426ZSR.pdf | |
![]() | X383GE | X383GE SHARP SMD or Through Hole | X383GE.pdf | |
![]() | EP1C12F256CB | EP1C12F256CB ALTERA BGA | EP1C12F256CB.pdf | |
![]() | HG62S058R19F | HG62S058R19F HIT QFP | HG62S058R19F.pdf |