창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CL21B103KBANNWC | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | CL21B103KBANNWC Spec CL21B103KBANNWC Characteristics MLCC Catalog CL Series, MLCC Datasheet | |
| 제품 교육 모듈 | Auto Grade MLCC High Cap MLCC Family Soft Termination MLCC | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | MLCC RoHS 2 Compliance | |
| 주요제품 | Multi-Layer Ceramic Capacitors | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
| 계열 | CL | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 10000pF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 전압 - 정격 | 50V | |
| 온도 계수 | X7R | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.030"(0.75mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | - | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 다른 이름 | 1276-2438-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CL21B103KBANNWC | |
| 관련 링크 | CL21B103K, CL21B103KBANNWC 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | 1008-222J | 2.2µH Unshielded Inductor 433mA 800 mOhm Max Nonstandard | 1008-222J.pdf | |
![]() | ERJ-P6WF15R4V | RES SMD 15.4 OHM 1% 1/2W 0805 | ERJ-P6WF15R4V.pdf | |
![]() | Y149610R0000F9W | RES SMD 10 OHM 1% 0.15W 1206 | Y149610R0000F9W.pdf | |
![]() | PR2007G-T | PR2007G-T DIODES DO15 | PR2007G-T.pdf | |
![]() | BZB100A | BZB100A NXP SMD or Through Hole | BZB100A.pdf | |
![]() | MTMPR28051-3SL4-DB | MTMPR28051-3SL4-DB ORIGINAL Tray | MTMPR28051-3SL4-DB.pdf | |
![]() | LDB21869M15C-001 | LDB21869M15C-001 MURATA SMD | LDB21869M15C-001.pdf | |
![]() | L160808U10NKT | L160808U10NKT ORIGINAL SMD or Through Hole | L160808U10NKT.pdf | |
![]() | GL39100-3.3TC3T | GL39100-3.3TC3T Gleam TO-252 | GL39100-3.3TC3T.pdf | |
![]() | MAX706CUA | MAX706CUA MAX MSOP8 | MAX706CUA.pdf |