창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-CL21B103KAANNNC | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | CL21B103KAANNNC Spec CL21B103KAANNNC Characteristics MLCC Catalog CL Series, MLCC Datasheet | |
제품 교육 모듈 | Auto Grade MLCC High Cap MLCC Family Soft Termination MLCC | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | MLCC RoHS 2 Compliance | |
주요제품 | Multi-Layer Ceramic Capacitors | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
계열 | CL | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 10000pF | |
허용 오차 | ±10% | |
전압 - 정격 | 25V | |
온도 계수 | X7R | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
응용 제품 | 범용 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.030"(0.75mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | - | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 4,000 | |
다른 이름 | 1276-2434-2 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | CL21B103KAANNNC | |
관련 링크 | CL21B103K, CL21B103KAANNNC 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통 |
![]() | VS-8EWS16STRLPBF | DIODE RECTIFIER 1600V 8A DPAK | VS-8EWS16STRLPBF.pdf | |
![]() | T9YB47R | T9YB47R VISHAY SMD or Through Hole | T9YB47R.pdf | |
![]() | R05V12 | R05V12 ORIGINAL DC DC converter | R05V12.pdf | |
![]() | KITPROXIMITYEVM | KITPROXIMITYEVM FSL SMD or Through Hole | KITPROXIMITYEVM.pdf | |
![]() | MR27V6452G-033TNZ03A | MR27V6452G-033TNZ03A FUJI TSSOP | MR27V6452G-033TNZ03A.pdf | |
![]() | MT28F800B5-8T | MT28F800B5-8T MICRON. SMD or Through Hole | MT28F800B5-8T.pdf | |
![]() | 74LS154 | 74LS154 N/A DIP | 74LS154.pdf | |
![]() | LM274H | LM274H NS CAN | LM274H.pdf | |
![]() | TLP701 TP.F | TLP701 TP.F TOSHIBA SIP-6 | TLP701 TP.F.pdf | |
![]() | 1604-RED | 1604-RED ORIGINAL SMD or Through Hole | 1604-RED.pdf | |
![]() | PL-USB-BLASTER | PL-USB-BLASTER ORIGINAL SMD or Through Hole | PL-USB-BLASTER.pdf | |
![]() | WSRPI1004-1R0M | WSRPI1004-1R0M MAGIC SMD or Through Hole | WSRPI1004-1R0M.pdf |