창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-CL21B103KAANNNC | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | CL21B103KAANNNC Spec CL21B103KAANNNC Characteristics MLCC Catalog CL Series, MLCC Datasheet | |
제품 교육 모듈 | Auto Grade MLCC High Cap MLCC Family Soft Termination MLCC | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | MLCC RoHS 2 Compliance | |
주요제품 | Multi-Layer Ceramic Capacitors | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
계열 | CL | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 10000pF | |
허용 오차 | ±10% | |
전압 - 정격 | 25V | |
온도 계수 | X7R | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
응용 제품 | 범용 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.030"(0.75mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | - | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 4,000 | |
다른 이름 | 1276-2434-2 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | CL21B103KAANNNC | |
관련 링크 | CL21B103K, CL21B103KAANNNC 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통 |
ESMH101VSN222MP45T | 2200µF 100V Aluminum Capacitors Radial, Can - Snap-In 2000 Hrs @ 85°C | ESMH101VSN222MP45T.pdf | ||
RG2012V-1130-B-T5 | RES SMD 113 OHM 0.1% 1/8W 0805 | RG2012V-1130-B-T5.pdf | ||
TC164-FR-072K05L | RES ARRAY 4 RES 2.05K OHM 1206 | TC164-FR-072K05L.pdf | ||
DSBT2-M-2D-6V | DSBT2-M-2D-6V NAIS DIP-SOP | DSBT2-M-2D-6V.pdf | ||
D75512GF | D75512GF ORIGINAL QFP | D75512GF.pdf | ||
SN74LVC1G04DBKR | SN74LVC1G04DBKR TI SOT23-5 | SN74LVC1G04DBKR.pdf | ||
GRM55DR72E105KA01L | GRM55DR72E105KA01L MURATA SMD | GRM55DR72E105KA01L.pdf | ||
E259D.P3000778 | E259D.P3000778 EPSON SMD or Through Hole | E259D.P3000778.pdf | ||
SDD181N16 | SDD181N16 Sirectifier SMD or Through Hole | SDD181N16.pdf | ||
TUSB6010BZQER | TUSB6010BZQER TI BGA | TUSB6010BZQER.pdf | ||
BXF25048S2V0N62 | BXF25048S2V0N62 ARTESYN SMD or Through Hole | BXF25048S2V0N62.pdf | ||
OPA336N/250G4 | OPA336N/250G4 TI SOT23-5 | OPA336N/250G4.pdf |