창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CL21B102KECSFNC | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | CL21B102KECSFNC Spec CL21B102KECSFNC Characteristics MLCC Catalog CL Series, MLCC Datasheet | |
| 제품 교육 모듈 | Auto Grade MLCC High Cap MLCC Family Soft Termination MLCC | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | MLCC RoHS 2 Compliance | |
| 주요제품 | Multi-Layer Ceramic Capacitors | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
| 계열 | CL | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 1000pF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 전압 - 정격 | 250V | |
| 온도 계수 | X7R | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | Boardflex Sensitive | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.037"(0.95mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 소프트 종단, 고전압 | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 다른 이름 | 1276-2431-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CL21B102KECSFNC | |
| 관련 링크 | CL21B102K, CL21B102KECSFNC 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0402D2R0CXBAJ | 2pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.040" L x 0.020" W(1.02mm x 0.51mm) | VJ0402D2R0CXBAJ.pdf | |
| AWM5101VA | SENSOR AIR FLOW AMP 5.0 SLPM | AWM5101VA.pdf | ||
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![]() | ZAC2B_V2 | ZAC2B_V2 AMIS QFP | ZAC2B_V2.pdf | |
![]() | TDA7419D | TDA7419D ST SOP28 | TDA7419D.pdf | |
![]() | G5NB-1A-E DC24 BY OMZ | G5NB-1A-E DC24 BY OMZ OMRON SMD or Through Hole | G5NB-1A-E DC24 BY OMZ.pdf | |
![]() | MVR32HXBRN104-100K | MVR32HXBRN104-100K ROHM 3X3 | MVR32HXBRN104-100K.pdf | |
![]() | BZX584C3V0 06+ | BZX584C3V0 06+ ORIGINAL SMD or Through Hole | BZX584C3V0 06+.pdf | |
![]() | TR100298 | TR100298 ORIGINAL SMD or Through Hole | TR100298.pdf | |
![]() | FDU6796 | FDU6796 FAIRCHILD TO-251 | FDU6796.pdf | |
![]() | 82N44-AE3-5-R | 82N44-AE3-5-R UTC SOT23 | 82N44-AE3-5-R.pdf |