창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CL21B102KBNNC | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | CL21B102KBNNC | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | C0603 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | CL21B102KBNNC | |
| 관련 링크 | CL21B10, CL21B102KBNNC 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | FK20X7S1H106K | 10µF 50V 세라믹 커패시터 X7S 방사 0.217" L x 0.157" W(5.50mm x 4.00mm) | FK20X7S1H106K.pdf | |
![]() | GJM0335C1E5R5CB01D | 5.5pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0201(0603 미터법) 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | GJM0335C1E5R5CB01D.pdf | |
![]() | MKP385256040JBM2B0 | 5600pF Film Capacitor 200V 400V Polypropylene (PP), Metallized Radial 0.283" L x 0.138" W (7.20mm x 3.50mm) | MKP385256040JBM2B0.pdf | |
![]() | 86CH09HG-70J9 | 86CH09HG-70J9 TOSHIBA DIP-32 | 86CH09HG-70J9.pdf | |
![]() | TC51N3702ECBTR | TC51N3702ECBTR MICROCHIP SMD or Through Hole | TC51N3702ECBTR.pdf | |
![]() | UCN033UJ3R5C | UCN033UJ3R5C TAIYO SMD or Through Hole | UCN033UJ3R5C.pdf | |
![]() | AL0370-4R2K | AL0370-4R2K ORIGINAL DIP | AL0370-4R2K.pdf | |
![]() | 239TQC | 239TQC ORIGINAL SMD | 239TQC.pdf | |
![]() | 1123907-1 | 1123907-1 TYCO SMD or Through Hole | 1123907-1.pdf | |
![]() | LXT914QC C4 | LXT914QC C4 INTEL QFP100 | LXT914QC C4.pdf | |
![]() | MSB2403D-3W | MSB2403D-3W MORNSUN DIP | MSB2403D-3W.pdf | |
![]() | K9WBG08U1A-PIB0 | K9WBG08U1A-PIB0 SAMSUNG TSOP | K9WBG08U1A-PIB0.pdf |