창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-CL21B102KBANNNL | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | CL21B102KBANNNL Characteristics CL21B102KBANNNLSpec Sheet MLCC Catalog CL Series, MLCC Datasheet | |
제품 교육 모듈 | Auto Grade MLCC High Cap MLCC Family Soft Termination MLCC | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | MLCC RoHS 2 Compliance | |
주요제품 | Multi-Layer Ceramic Capacitors | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
계열 | CL | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 1000pF | |
허용 오차 | ±10% | |
전압 - 정격 | 50V | |
온도 계수 | X7R | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
응용 제품 | 범용 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.030"(0.75mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | - | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 15,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | CL21B102KBANNNL | |
관련 링크 | CL21B102K, CL21B102KBANNNL 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통 |
![]() | F339MX231531KCM2B0 | 0.015µF Film Capacitor 310V 630V Polypropylene (PP), Metallized Radial 0.394" L x 0.157" W (10.00mm x 4.00mm) | F339MX231531KCM2B0.pdf | |
![]() | U2D-M3/5BT | DIODE RECT 2A 200V DO-214AA | U2D-M3/5BT.pdf | |
![]() | FAR-G6QC-1G9600-N2CB | FAR-G6QC-1G9600-N2CB FUJITSU SMD or Through Hole | FAR-G6QC-1G9600-N2CB.pdf | |
![]() | MAX3225ECPP | MAX3225ECPP MAX SMD or Through Hole | MAX3225ECPP.pdf | |
![]() | T82N11D114-24 | T82N11D114-24 P&B SMD or Through Hole | T82N11D114-24.pdf | |
![]() | LT3P65W | LT3P65W SHARP ROHS | LT3P65W.pdf | |
![]() | GSI8896 | GSI8896 ORIGINAL MSOP-8 | GSI8896.pdf | |
![]() | HG62E58R72F | HG62E58R72F HITACHI QFP | HG62E58R72F.pdf | |
![]() | RC431AMC-T1 | RC431AMC-T1 FAI SMD or Through Hole | RC431AMC-T1.pdf | |
![]() | IPS0412 | IPS0412 IR SOT-223 | IPS0412.pdf | |
![]() | DD409SIA | DD409SIA IXYS SOP8 | DD409SIA.pdf | |
![]() | CF64542BPG | CF64542BPG ORIGINAL QFP | CF64542BPG.pdf |