창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-CL21B102KBANNNC | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | CL21B102KBANNNC Characteristics CL21B102KBANNNCSpec Sheet MLCC Catalog CL Series, MLCC Datasheet | |
제품 교육 모듈 | Auto Grade MLCC High Cap MLCC Family Soft Termination MLCC | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | MLCC RoHS 2 Compliance | |
주요제품 | Multi-Layer Ceramic Capacitors | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
계열 | CL | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 1000pF | |
허용 오차 | ±10% | |
전압 - 정격 | 50V | |
온도 계수 | X7R | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
응용 제품 | 범용 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.030"(0.75mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | - | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 4,000 | |
다른 이름 | 1276-1020-2 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | CL21B102KBANNNC | |
관련 링크 | CL21B102K, CL21B102KBANNNC 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통 |
MKP1839439134HQG | 0.39µF Film Capacitor 450V 1600V (1.6kV) Polypropylene (PP), Metallized Axial 0.768" Dia x 1.240" L (19.50mm x 31.50mm) | MKP1839439134HQG.pdf | ||
RS01A82R00FS70 | RES 82 OHM 1W 1% WW AXIAL | RS01A82R00FS70.pdf | ||
C1608X7R1H152KT | C1608X7R1H152KT TDK SMD or Through Hole | C1608X7R1H152KT.pdf | ||
X4003S8IZ-4.5A | X4003S8IZ-4.5A intersil SOP8 | X4003S8IZ-4.5A.pdf | ||
XTL5944 | XTL5944 TI TSSOP | XTL5944.pdf | ||
NRPS10-G4APN10 | NRPS10-G4APN10 IDEC STOCK | NRPS10-G4APN10.pdf | ||
MCP100-315HI | MCP100-315HI MICROCHIP TO-92 | MCP100-315HI.pdf | ||
TLF14CBH2230R4K1 | TLF14CBH2230R4K1 TAIYO DIP | TLF14CBH2230R4K1.pdf | ||
LCA110LE | LCA110LE ORIGINAL DIP6 | LCA110LE.pdf | ||
AD5253BRUZ50-RL7 | AD5253BRUZ50-RL7 ADI XX-id-TSSOP | AD5253BRUZ50-RL7.pdf | ||
222265210129 | 222265210129 BCC SMD or Through Hole | 222265210129.pdf | ||
22-11-2092 | 22-11-2092 Molex SMD or Through Hole | 22-11-2092.pdf |