창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-CL21A476MRYNNNG | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | CL21A476MRYNNNG Characteristics CL21A476MRYNNNGSpec Sheet MLCC Catalog CL Series, MLCC Datasheet | |
제품 교육 모듈 | High Cap MLCC Family | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | MLCC RoHS 2 Compliance | |
주요제품 | Multi-Layer Ceramic Capacitors | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
계열 | CL | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 47µF | |
허용 오차 | ±20% | |
전압 - 정격 | 4V | |
온도 계수 | X5R | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 85°C | |
응용 제품 | 범용 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.057"(1.45mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | - | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 3,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | CL21A476MRYNNNG | |
관련 링크 | CL21A476M, CL21A476MRYNNNG 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통 |
![]() | NHQ474B435T5 | NTC Thermistor 470k 1206 (3216 Metric) | NHQ474B435T5.pdf | |
![]() | CC03N681J5PTT | CC03N681J5PTT EDENTECHNOLOGYCORPORATION SMD or Through Hole | CC03N681J5PTT.pdf | |
![]() | 2N7002-13-01 | 2N7002-13-01 FET SOT23 | 2N7002-13-01.pdf | |
![]() | IP4253CZ12-6 | IP4253CZ12-6 NXP HXSON-16 | IP4253CZ12-6.pdf | |
![]() | 01020071H | 01020071H ORIGINAL SMD or Through Hole | 01020071H.pdf | |
![]() | SPR-54MVWF-N | SPR-54MVWF-N ROHM ORIGINAL | SPR-54MVWF-N.pdf | |
![]() | CKG57DX5R1A157MT029U | CKG57DX5R1A157MT029U TDK SMD or Through Hole | CKG57DX5R1A157MT029U.pdf | |
![]() | NASE221M35V8X10.5LBF | NASE221M35V8X10.5LBF NIC SMD or Through Hole | NASE221M35V8X10.5LBF.pdf | |
![]() | BFW15A | BFW15A PH TO-5 | BFW15A.pdf | |
![]() | 8501002YA | 8501002YA INTEL CQFP68 | 8501002YA.pdf | |
![]() | TC518128CFWI-80V | TC518128CFWI-80V TOSHIBA SOP | TC518128CFWI-80V.pdf |