창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CL21A476MRYNNNE | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | CL21A476MRYNNNE Spec CL21A476MRYNNNE Characteristics MLCC Catalog CL Series, MLCC Datasheet | |
| 제품 교육 모듈 | High Cap MLCC Family | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | MLCC RoHS 2 Compliance | |
| 주요제품 | Multi-Layer Ceramic Capacitors | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
| 계열 | CL | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 47µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 전압 - 정격 | 4V | |
| 온도 계수 | X5R | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 85°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.057"(1.45mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | - | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 2,000 | |
| 다른 이름 | 1276-2919-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CL21A476MRYNNNE | |
| 관련 링크 | CL21A476M, CL21A476MRYNNNE 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | ABM3C-14.31818MHZ-B-4-Y-T | 14.31818MHz ±30ppm 수정 18pF 60옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | ABM3C-14.31818MHZ-B-4-Y-T.pdf | |
![]() | GRM21BR72A103J | GRM21BR72A103J MURATA SMD or Through Hole | GRM21BR72A103J.pdf | |
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![]() | PTFB211503FL | PTFB211503FL INFINEON NA | PTFB211503FL.pdf | |
![]() | 95010 Q | 95010 Q SOP ST | 95010 Q.pdf | |
![]() | GF06UTB502M | GF06UTB502M TOCOS SMD or Through Hole | GF06UTB502M.pdf | |
![]() | 100UF/35V 6.3*12 | 100UF/35V 6.3*12 JWCO SMD or Through Hole | 100UF/35V 6.3*12.pdf | |
![]() | 10H573BEAJC | 10H573BEAJC MOTOROLA CDIP | 10H573BEAJC.pdf | |
![]() | TPS51124RGEG | TPS51124RGEG TI QFN-24 | TPS51124RGEG.pdf | |
![]() | NJM2206 | NJM2206 JRC DMP20 | NJM2206.pdf |