창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CL21A475MQFNNNG | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | CL21A475MQFNNNG Characteristics CL21A475MQFNNNGSpec Sheet MLCC Catalog CL Series, MLCC Datasheet | |
| 제품 교육 모듈 | High Cap MLCC Family | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | MLCC RoHS 2 Compliance | |
| 주요제품 | Multi-Layer Ceramic Capacitors | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
| 계열 | CL | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 4.7µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 전압 - 정격 | 6.3V | |
| 온도 계수 | X5R | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 85°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.053"(1.35mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | - | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 3,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CL21A475MQFNNNG | |
| 관련 링크 | CL21A475M, CL21A475MQFNNNG 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | MCT06030D5119BP500 | RES SMD 51.1 OHM 0.1% 1/10W 0603 | MCT06030D5119BP500.pdf | |
![]() | CSG8500 | CSG8500 ORIGINAL DIP | CSG8500.pdf | |
![]() | G7F157MJ | G7F157MJ ORIGINAL CDIP8 | G7F157MJ.pdf | |
![]() | M322522-10NML | M322522-10NML BOURNS SMD | M322522-10NML.pdf | |
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![]() | MURHS160 | MURHS160 MOT/ON TO- | MURHS160.pdf | |
![]() | E7B66X18 | E7B66X18 ORIGINAL SMD | E7B66X18.pdf | |
![]() | TC-L126 | TC-L126 ORIGINAL SMD or Through Hole | TC-L126.pdf | |
![]() | T-60- | T-60- ZH SMD or Through Hole | T-60-.pdf |