창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-CL21A475KAQNNNE | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | CL21A475KAQNNNE Spec CL21A475KAQNNNE Characteristics MLCC Catalog CL Series, MLCC Datasheet | |
제품 교육 모듈 | High Cap MLCC Family | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | MLCC RoHS 2 Compliance | |
주요제품 | Multi-Layer Ceramic Capacitors | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
계열 | CL | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 4.7µF | |
허용 오차 | ±10% | |
전압 - 정격 | 25V | |
온도 계수 | X5R | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 85°C | |
응용 제품 | 범용 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.055"(1.40mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | - | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 2,000 | |
다른 이름 | 1276-1244-2 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | CL21A475KAQNNNE | |
관련 링크 | CL21A475K, CL21A475KAQNNNE 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통 |
UKA1E222MHD | 2200µF 25V Aluminum Capacitors Radial, Can 2000 Hrs @ 105°C | UKA1E222MHD.pdf | ||
7M-11.0592MAHE-T | 11.0592MHz ±30ppm 수정 12pF 100옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 7M-11.0592MAHE-T.pdf | ||
CRCW20101R10FKEF | RES SMD 1.1 OHM 1% 3/4W 2010 | CRCW20101R10FKEF.pdf | ||
CM2031-A0TR LF | CM2031-A0TR LF CMD/ONSEMI TSSOP-38 | CM2031-A0TR LF.pdf | ||
SAWTEK890054 | SAWTEK890054 ORIGINAL SMD or Through Hole | SAWTEK890054.pdf | ||
RT424024/24vdc | RT424024/24vdc SCHRACK RELAY | RT424024/24vdc.pdf | ||
82G2404 | 82G2404 ORIGINAL PLCC-20 | 82G2404.pdf | ||
WD30-110D05 | WD30-110D05 MAX SMD or Through Hole | WD30-110D05.pdf | ||
LP3970SQ-45/NOPB | LP3970SQ-45/NOPB NSC LLP-48 | LP3970SQ-45/NOPB.pdf | ||
BB184,115 | BB184,115 NXP SOD523 | BB184,115.pdf | ||
B22AS709 | B22AS709 ST PLCC44 | B22AS709.pdf | ||
CL31B334KANC | CL31B334KANC SAMSUNG SMD or Through Hole | CL31B334KANC.pdf |