창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-CL21A475KACLRNC | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | CL21A475KACLRNC Spec CL21A475KACLRNC Characteristics MLCC Catalog CL Series, MLCC Datasheet | |
제품 교육 모듈 | High Cap MLCC Family | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | MLCC RoHS 2 Compliance | |
주요제품 | Multi-Layer Ceramic Capacitors | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
계열 | CL | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 4.7µF | |
허용 오차 | ±10% | |
전압 - 정격 | 25V | |
온도 계수 | X5R | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 85°C | |
응용 제품 | 범용 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.037"(0.95mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | - | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 4,000 | |
다른 이름 | 1276-2415-2 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | CL21A475KACLRNC | |
관련 링크 | CL21A475K, CL21A475KACLRNC 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통 |
LP049F35IDT | 4.9152MHz ±30ppm 수정 18pF 120옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | LP049F35IDT.pdf | ||
1331R-273J | 27µH Shielded Inductor 88mA 5.8 Ohm Max 2-SMD | 1331R-273J.pdf | ||
RG1608P-1403-B-T5 | RES SMD 140K OHM 0.1% 1/10W 0603 | RG1608P-1403-B-T5.pdf | ||
106.235M | 106.235M ORIGINAL 7050 | 106.235M.pdf | ||
SZM236KC=Z8622704PSC-1105 | SZM236KC=Z8622704PSC-1105 ZILOG SMD or Through Hole | SZM236KC=Z8622704PSC-1105.pdf | ||
CX3225SB54100DOGDF | CX3225SB54100DOGDF KYOCERA 3225SB | CX3225SB54100DOGDF.pdf | ||
LZA1285 | LZA1285 ORIGINAL BGA | LZA1285.pdf | ||
MAX4005 | MAX4005 MAX SOP8 | MAX4005.pdf | ||
RJMG214034460NR | RJMG214034460NR AMPHENOL SMD or Through Hole | RJMG214034460NR.pdf | ||
CNY17F-3G | CNY17F-3G Isocom SMD or Through Hole | CNY17F-3G.pdf | ||
2N5551,126 | 2N5551,126 NXP SMD or Through Hole | 2N5551,126.pdf |