창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CL21A225KQFNNNG | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | CL21A225KQFNNNG Characteristics CL21A225KQFNNNGSpec Sheet MLCC Catalog CL Series, MLCC Datasheet | |
| 제품 교육 모듈 | High Cap MLCC Family | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | MLCC RoHS 2 Compliance | |
| 주요제품 | Multi-Layer Ceramic Capacitors | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
| 계열 | CL | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 2.2µF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 전압 - 정격 | 6.3V | |
| 온도 계수 | X5R | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 85°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.053"(1.35mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | - | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 3,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CL21A225KQFNNNG | |
| 관련 링크 | CL21A225K, CL21A225KQFNNNG 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | MCH2805D | MCH2805D INTER NA | MCH2805D.pdf | |
![]() | 780053YW14 | 780053YW14 NEC QFP | 780053YW14.pdf | |
![]() | RS1H475M0811M | RS1H475M0811M samwha DIP-2 | RS1H475M0811M.pdf | |
![]() | ATC93C66 | ATC93C66 ATC SOP | ATC93C66.pdf | |
![]() | 696422-8 | 696422-8 AMP/TYCO SMD or Through Hole | 696422-8.pdf | |
![]() | RL74AS1808/A | RL74AS1808/A NS SMD | RL74AS1808/A.pdf | |
![]() | UC28025EW | UC28025EW TI SMD or Through Hole | UC28025EW.pdf | |
![]() | FMMV2102 | FMMV2102 ZETEX SMD or Through Hole | FMMV2102.pdf | |
![]() | GR139X7R273K25-500 | GR139X7R273K25-500 ORIGINAL SMD or Through Hole | GR139X7R273K25-500.pdf | |
![]() | GP1S093HCPZ | GP1S093HCPZ SHARP SMD or Through Hole | GP1S093HCPZ.pdf | |
![]() | pmax110-434-kit | pmax110-434-kit inf SMD or Through Hole | pmax110-434-kit.pdf |