창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-CL21A225KQFNNNE | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | CL21A225KQFNNNE Spec CL21A225KQFNNNE Characteristics MLCC Catalog CL Series, MLCC Datasheet | |
제품 교육 모듈 | High Cap MLCC Family | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | MLCC RoHS 2 Compliance | |
주요제품 | Multi-Layer Ceramic Capacitors | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
계열 | CL | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 2.2µF | |
허용 오차 | ±10% | |
전압 - 정격 | 6.3V | |
온도 계수 | X5R | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 85°C | |
응용 제품 | 범용 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.053"(1.35mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | - | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 2,000 | |
다른 이름 | 1276-2904-2 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | CL21A225KQFNNNE | |
관련 링크 | CL21A225K, CL21A225KQFNNNE 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통 |
CL21CR47BBANNNC | 0.47pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | CL21CR47BBANNNC.pdf | ||
ALSR01180R0JE12 | RES 180 OHM 1W 5% AXIAL | ALSR01180R0JE12.pdf | ||
MS4800A-30-0400 | SAFETY LIGHT CURTAIN | MS4800A-30-0400.pdf | ||
AMD M41000001W M41000002L | AMD M41000001W M41000002L AMD BGA | AMD M41000001W M41000002L.pdf | ||
DM54LS241J/883QS | DM54LS241J/883QS NSC DIP | DM54LS241J/883QS.pdf | ||
HI1-8023/883c | HI1-8023/883c HARRIS DIP | HI1-8023/883c.pdf | ||
5917631-3 | 5917631-3 TYCO/AMP SMD or Through Hole | 5917631-3.pdf | ||
SM8958P | SM8958P ORIGINAL SOP DIP | SM8958P.pdf | ||
GRM42-6C0G104J25 | GRM42-6C0G104J25 MURATA SMD or Through Hole | GRM42-6C0G104J25.pdf | ||
D9937831006 | D9937831006 NEC QFP | D9937831006.pdf | ||
TC524300SF(BC) | TC524300SF(BC) TOSHIBA SMD or Through Hole | TC524300SF(BC).pdf |