창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-CL21A225KQFNNNE | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | CL21A225KQFNNNE Spec CL21A225KQFNNNE Characteristics MLCC Catalog CL Series, MLCC Datasheet | |
제품 교육 모듈 | High Cap MLCC Family | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | MLCC RoHS 2 Compliance | |
주요제품 | Multi-Layer Ceramic Capacitors | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
계열 | CL | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 2.2µF | |
허용 오차 | ±10% | |
전압 - 정격 | 6.3V | |
온도 계수 | X5R | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 85°C | |
응용 제품 | 범용 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.053"(1.35mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | - | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 2,000 | |
다른 이름 | 1276-2904-2 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | CL21A225KQFNNNE | |
관련 링크 | CL21A225K, CL21A225KQFNNNE 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통 |
CMSH1-100 BK | DIODE SCHOTTKY 100V 1A SMB | CMSH1-100 BK.pdf | ||
![]() | RG3216P-2261-B-T5 | RES SMD 2.26K OHM 0.1% 1/4W 1206 | RG3216P-2261-B-T5.pdf | |
![]() | LM4040C20QDBZ | LM4040C20QDBZ ORIGINAL SMD or Through Hole | LM4040C20QDBZ.pdf | |
![]() | T82N11D113-24 | T82N11D113-24 P&B SMD or Through Hole | T82N11D113-24.pdf | |
![]() | FQPF10N80 | FQPF10N80 FAIRCHILD TO-220F | FQPF10N80.pdf | |
![]() | M5M416400BTP-6 | M5M416400BTP-6 MIT TSOP24P | M5M416400BTP-6.pdf | |
![]() | LC1469C(XX)TR(XX)(SOT-25/SC70-5) | LC1469C(XX)TR(XX)(SOT-25/SC70-5) Leadchip SMD or Through Hole | LC1469C(XX)TR(XX)(SOT-25/SC70-5).pdf | |
![]() | BFQ21 | BFQ21 PH CAN6 | BFQ21.pdf | |
![]() | F741782/AX | F741782/AX TI BGA | F741782/AX.pdf | |
![]() | DM545288J | DM545288J ORIGINAL DIP | DM545288J.pdf | |
![]() | UWR-3.3/1800-D5A | UWR-3.3/1800-D5A DATEL SMD or Through Hole | UWR-3.3/1800-D5A.pdf | |
![]() | HFA1145IBZ96 | HFA1145IBZ96 INTERSIL SOP-8 | HFA1145IBZ96.pdf |