창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CL21A225KPFNNNG | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | CL21A225KPFNNNG Characteristics CL21A225KPFNNNGSpec Sheet MLCC Catalog CL Series, MLCC Datasheet | |
| 제품 교육 모듈 | High Cap MLCC Family | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | MLCC RoHS 2 Compliance | |
| 주요제품 | Multi-Layer Ceramic Capacitors | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
| 계열 | CL | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 2.2µF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 전압 - 정격 | 10V | |
| 온도 계수 | X5R | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 85°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.053"(1.35mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | - | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 3,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CL21A225KPFNNNG | |
| 관련 링크 | CL21A225K, CL21A225KPFNNNG 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | RNMF14FTD121R | RES 121 OHM 1/4W 1% AXIAL | RNMF14FTD121R.pdf | |
![]() | 5V10004PSG20I | 5V10004PSG20I ORIGINAL SMD or Through Hole | 5V10004PSG20I.pdf | |
![]() | RX-4571NB B | RX-4571NB B EPSON SOP | RX-4571NB B.pdf | |
![]() | 1176CSW-5 | 1176CSW-5 LINEAR SOP20 | 1176CSW-5.pdf | |
![]() | B66481G0000X187 | B66481G0000X187 EPCOS SMD or Through Hole | B66481G0000X187.pdf | |
![]() | HE6-0002 | HE6-0002 EPSON QFP-208 | HE6-0002.pdf | |
![]() | T494C225K025AS | T494C225K025AS KEMET SMD or Through Hole | T494C225K025AS.pdf | |
![]() | MAX1843ETI+T | MAX1843ETI+T MAXIM ORIGINAL | MAX1843ETI+T.pdf | |
![]() | MTP75P05 | MTP75P05 ON TO-220 | MTP75P05.pdf | |
![]() | G300Z1H | G300Z1H SANREX SMD or Through Hole | G300Z1H.pdf | |
![]() | TLV2254QDRG4 | TLV2254QDRG4 TI SOP-14 | TLV2254QDRG4.pdf | |
![]() | 33D511K | 33D511K CKE SMD or Through Hole | 33D511K.pdf |