창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CL21A225KPFNNNG | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | CL21A225KPFNNNG Characteristics CL21A225KPFNNNGSpec Sheet MLCC Catalog CL Series, MLCC Datasheet | |
| 제품 교육 모듈 | High Cap MLCC Family | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | MLCC RoHS 2 Compliance | |
| 주요제품 | Multi-Layer Ceramic Capacitors | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
| 계열 | CL | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 2.2µF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 전압 - 정격 | 10V | |
| 온도 계수 | X5R | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 85°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.053"(1.35mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | - | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 3,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CL21A225KPFNNNG | |
| 관련 링크 | CL21A225K, CL21A225KPFNNNG 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | 5022-623G | 62µH Unshielded Inductor 328mA 3.15 Ohm Max 2-SMD | 5022-623G.pdf | |
![]() | MCR006YRTJ471 | RES SMD 470 OHM 5% 1/20W 0201 | MCR006YRTJ471.pdf | |
![]() | FKN50SJR-52-3R9 | RES 3.9 OHM 1/2W 5% AXIAL | FKN50SJR-52-3R9.pdf | |
![]() | K51FR3.5/1.3/5 | K51FR3.5/1.3/5 FDK SMD or Through Hole | K51FR3.5/1.3/5.pdf | |
![]() | HF-019D | HF-019D TAIMAG DIP-20 | HF-019D.pdf | |
![]() | RN2426(TE85L | RN2426(TE85L TOSHIHBA SMD or Through Hole | RN2426(TE85L.pdf | |
![]() | SMP-11BY/883 | SMP-11BY/883 ORIGINAL SMD or Through Hole | SMP-11BY/883.pdf | |
![]() | PES2163 | PES2163 SIEMENS PLCC28 | PES2163.pdf | |
![]() | 1812-24.9R | 1812-24.9R ORIGINAL SMD or Through Hole | 1812-24.9R.pdf | |
![]() | PIC16C58AT-04VSSO | PIC16C58AT-04VSSO MICROCHIP SOP-20 | PIC16C58AT-04VSSO.pdf | |
![]() | RT9277DGF | RT9277DGF RICHTEK MSOP-8 | RT9277DGF.pdf | |
![]() | LT1126ACN8 | LT1126ACN8 LT DIP | LT1126ACN8.pdf |