창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-CL21A225KPFNNNE | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | CL21A225KPFNNNE Spec CL21A225KPFNNNE Characteristics MLCC Catalog CL Series, MLCC Datasheet | |
제품 교육 모듈 | High Cap MLCC Family | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | MLCC RoHS 2 Compliance | |
주요제품 | Multi-Layer Ceramic Capacitors | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
계열 | CL | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 2.2µF | |
허용 오차 | ±10% | |
전압 - 정격 | 10V | |
온도 계수 | X5R | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 85°C | |
응용 제품 | 범용 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.053"(1.35mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | - | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 2,000 | |
다른 이름 | 1276-2902-2 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | CL21A225KPFNNNE | |
관련 링크 | CL21A225K, CL21A225KPFNNNE 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통 |
![]() | FA-20H-25.0000D30Y-C | 25MHz ±30ppm 수정 18pF 60옴 -30°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | FA-20H-25.0000D30Y-C.pdf | |
![]() | TEP475K025SCS | TEP475K025SCS AVX DIP | TEP475K025SCS.pdf | |
![]() | FSUSB45UMX | FSUSB45UMX FAIRCHILD QFN | FSUSB45UMX.pdf | |
![]() | JZC-32F/012-H-Z | JZC-32F/012-H-Z HONGFA DIP | JZC-32F/012-H-Z.pdf | |
![]() | BFR520/N28 | BFR520/N28 PH SOT-23 | BFR520/N28.pdf | |
![]() | VGSL10KC0000IRK | VGSL10KC0000IRK VIESSE QFP-100 | VGSL10KC0000IRK.pdf | |
![]() | IDT7130LA100PI | IDT7130LA100PI IDT DIP | IDT7130LA100PI.pdf | |
![]() | 3314H-2-103E | 3314H-2-103E BOURNS SMD or Through Hole | 3314H-2-103E.pdf | |
![]() | B32520C0105K | B32520C0105K EPCOS DIP | B32520C0105K.pdf | |
![]() | D789407A-104 | D789407A-104 NEC QFP80 | D789407A-104.pdf | |
![]() | 25160AN-10SU-1.8 | 25160AN-10SU-1.8 ATMEL SOP-8 | 25160AN-10SU-1.8.pdf | |
![]() | T56L85P | T56L85P EXAR DIP-18 | T56L85P.pdf |