창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-CL21A225KOFNFNE | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | CL21A225KOFNFNE Characteristics CL21A225KOFNFNE Characteristics MLCC Catalog CL Series, MLCC Datasheet | |
제품 교육 모듈 | High Cap MLCC Family | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | MLCC RoHS 2 Compliance | |
주요제품 | Multi-Layer Ceramic Capacitors | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
계열 | CL | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 2.2µF | |
허용 오차 | ±10% | |
전압 - 정격 | 16V | |
온도 계수 | X5R | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 85°C | |
응용 제품 | 범용 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.053"(1.35mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | - | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 2,000 | |
다른 이름 | 1276-2901-2 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | CL21A225KOFNFNE | |
관련 링크 | CL21A225K, CL21A225KOFNFNE 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통 |
![]() | TMK063CG1R2CPGF | 1.2pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0201(0603 미터법) 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | TMK063CG1R2CPGF.pdf | |
![]() | L-07W3N9SV4T | L-07W3N9SV4T johansontechnologycom/crossreferenc 15-007pbfree-lQW-Rohs | L-07W3N9SV4T.pdf | |
![]() | M93S66-MN6 | M93S66-MN6 ST SOP | M93S66-MN6.pdf | |
![]() | PA1769NL | PA1769NL PULSE SMD10 | PA1769NL.pdf | |
![]() | AS3819T-3.3 | AS3819T-3.3 ALPHA SMD-5 | AS3819T-3.3.pdf | |
![]() | HDSP-C1L3 | HDSP-C1L3 AVA SMD or Through Hole | HDSP-C1L3.pdf | |
![]() | 74HCT4053T | 74HCT4053T PHI SMD or Through Hole | 74HCT4053T.pdf | |
![]() | SWPA4020S2R2MT | SWPA4020S2R2MT SUNLORD SMD or Through Hole | SWPA4020S2R2MT.pdf | |
![]() | R4513E | R4513E EPSON sop14 | R4513E.pdf | |
![]() | TMCP0J106MPRF | TMCP0J106MPRF HITACHI P | TMCP0J106MPRF.pdf | |
![]() | DM54F04DMQB /Q | DM54F04DMQB /Q NS CDIP-14 | DM54F04DMQB /Q.pdf | |
![]() | RS690 | RS690 AMD BGA | RS690.pdf |