창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CL21A225KOCLNNC | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | CL21A225KOCLNNC Characteristics CL21A225KOCLNNC Characteristics MLCC Catalog CL Series, MLCC Datasheet | |
| 제품 교육 모듈 | High Cap MLCC Family | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | MLCC RoHS 2 Compliance | |
| 주요제품 | Multi-Layer Ceramic Capacitors | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
| 계열 | CL | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 2.2µF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 전압 - 정격 | 16V | |
| 온도 계수 | X5R | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 85°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.037"(0.95mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 저프로필 | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 다른 이름 | 1276-2410-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CL21A225KOCLNNC | |
| 관련 링크 | CL21A225K, CL21A225KOCLNNC 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | PG1083.103NL | 10.5µH Unshielded Wirewound Inductor 17.5A 6 mOhm Max Nonstandard | PG1083.103NL.pdf | |
![]() | TK7541GM | TK7541GM TEKMOS PLCC-68L | TK7541GM.pdf | |
![]() | BH7821BFP-Y | BH7821BFP-Y ROHM SMD or Through Hole | BH7821BFP-Y.pdf | |
![]() | ACL2520L-R18J-T | ACL2520L-R18J-T TDK SMD or Through Hole | ACL2520L-R18J-T.pdf | |
![]() | RM04210KFT | RM04210KFT ORIGINAL SMD or Through Hole | RM04210KFT.pdf | |
![]() | K1023M | K1023M ORIGINAL SOP8 | K1023M.pdf | |
![]() | IDT7201LA25TPQ40412P | IDT7201LA25TPQ40412P IDT DIP-28 | IDT7201LA25TPQ40412P.pdf | |
![]() | SMCJLCE150A-E3 | SMCJLCE150A-E3 Microsemi DO-214AB | SMCJLCE150A-E3.pdf | |
![]() | RH5RE24AA-T1-F | RH5RE24AA-T1-F RICOH SOT-89 | RH5RE24AA-T1-F.pdf | |
![]() | NL453232T561J-PF | NL453232T561J-PF TDK SMD | NL453232T561J-PF.pdf | |
![]() | MAX231ECAI | MAX231ECAI MAXIM SOP | MAX231ECAI.pdf |