창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CL21A225KACLNNC | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | CL21A225KACLNNC Spec CL21A225KACLNNC Characteristics MLCC Catalog CL Series, MLCC Datasheet | |
| 제품 교육 모듈 | High Cap MLCC Family | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | MLCC RoHS 2 Compliance | |
| 주요제품 | Multi-Layer Ceramic Capacitors | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
| 계열 | CL | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 2.2µF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 전압 - 정격 | 25V | |
| 온도 계수 | X5R | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 85°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.037"(0.95mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 저프로필 | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 다른 이름 | 1276-2408-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CL21A225KACLNNC | |
| 관련 링크 | CL21A225K, CL21A225KACLNNC 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | ERA-6APB302V | RES SMD 3K OHM 0.1% 1/8W 0805 | ERA-6APB302V.pdf | |
![]() | RT0402BRE074K22L | RES SMD 4.22KOHM 0.1% 1/16W 0402 | RT0402BRE074K22L.pdf | |
![]() | CW010R5500KE123 | RES 0.55 OHM 13W 10% AXIAL | CW010R5500KE123.pdf | |
![]() | DS3992Z-09N+ | DS3992Z-09N+ MAXIM SMD or Through Hole | DS3992Z-09N+.pdf | |
![]() | K4T51163QC-ZCE60 | K4T51163QC-ZCE60 Samsung SMD or Through Hole | K4T51163QC-ZCE60.pdf | |
![]() | AP130-18RL-7-F | AP130-18RL-7-F DIODES SC59R | AP130-18RL-7-F.pdf | |
![]() | C1206111J5GAC | C1206111J5GAC KEMKT C1206C111J5GAC | C1206111J5GAC.pdf | |
![]() | FI-WE21PA1-HFE-E1500 | FI-WE21PA1-HFE-E1500 JAE SMD | FI-WE21PA1-HFE-E1500.pdf | |
![]() | WHM0406AE | WHM0406AE wantcom SMD or Through Hole | WHM0406AE.pdf | |
![]() | CEF83A3 | CEF83A3 ORIGINAL TO220 | CEF83A3.pdf | |
![]() | HD63006YF | HD63006YF IXYS SOT23-5 | HD63006YF.pdf |