창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CL21A106MPFNNNE | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | CL21A106MPFNNNE Spec CL21A106MPFNNNE Characteristics MLCC Catalog CL Series, MLCC Datasheet | |
| 제품 교육 모듈 | High Cap MLCC Family | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | MLCC RoHS 2 Compliance | |
| 주요제품 | Multi-Layer Ceramic Capacitors | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
| 계열 | CL | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 10µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 전압 - 정격 | 10V | |
| 온도 계수 | X5R | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 85°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.053"(1.35mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | - | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 2,000 | |
| 다른 이름 | 1276-1144-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CL21A106MPFNNNE | |
| 관련 링크 | CL21A106M, CL21A106MPFNNNE 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | C1206C131J1GACTU | 130pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 1206(3216 미터법) 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | C1206C131J1GACTU.pdf | |
![]() | PBRV6.00HR50Y000 | 6MHz Ceramic Resonator Built in Capacitor 30pF ±0.3% -40°C ~ 125°C Surface Mount | PBRV6.00HR50Y000.pdf | |
![]() | 1N4925 | DIODE ZENER 19.2V 500MW DO35 | 1N4925.pdf | |
![]() | SN74VHC244MSC | SN74VHC244MSC TI TSSOP20 | SN74VHC244MSC.pdf | |
![]() | LM199H/883 | LM199H/883 NS CAN | LM199H/883.pdf | |
![]() | AVLC-5S-02-050 | AVLC-5S-02-050 AMO SMD or Through Hole | AVLC-5S-02-050.pdf | |
![]() | TDA7674 | TDA7674 STM SQL-15 | TDA7674.pdf | |
![]() | 3006W 104 | 3006W 104 BOURNS SMD or Through Hole | 3006W 104.pdf | |
![]() | 60W80W100W150W | 60W80W100W150W PLENTY SMD or Through Hole | 60W80W100W150W.pdf | |
![]() | TPA0312PW | TPA0312PW TI TSSOP-24 | TPA0312PW.pdf | |
![]() | SSM3J01T(XHZ) | SSM3J01T(XHZ) TOSHIBA SOT23 | SSM3J01T(XHZ).pdf |