창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CL21A106KQQNNNE | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | CL21A106KQQNNNE Spec CL21A106KQQNNNE Characteristics MLCC Catalog CL Series, MLCC Datasheet | |
| 제품 교육 모듈 | High Cap MLCC Family | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | MLCC RoHS 2 Compliance | |
| 주요제품 | Multi-Layer Ceramic Capacitors | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
| 계열 | CL | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 10µF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 전압 - 정격 | 6.3V | |
| 온도 계수 | X5R | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 85°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.055"(1.40mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | - | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 2,000 | |
| 다른 이름 | 1276-2900-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CL21A106KQQNNNE | |
| 관련 링크 | CL21A106K, CL21A106KQQNNNE 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | 100A0R2BT150XT | 0.20pF 150V 세라믹 커패시터 P90 비표준 0.055" L x 0.055" W(1.40mm x 1.40mm) | 100A0R2BT150XT.pdf | |
| 715P68352KD3 | 0.068µF Film Capacitor 155V 200V Polypropylene (PP), Metallized Radial 0.900" L x 0.360" W (22.90mm x 9.10mm) | 715P68352KD3.pdf | ||
![]() | HA65A-25153R3LF | 3.3µH Unshielded Wirewound Inductor 2.6 mOhm Max Nonstandard | HA65A-25153R3LF.pdf | |
![]() | OPA17CZ | OPA17CZ BB DIP-8 | OPA17CZ.pdf | |
![]() | XC2VP50FF1152-6C | XC2VP50FF1152-6C XILINX BGA | XC2VP50FF1152-6C.pdf | |
![]() | MBL8042H-260 | MBL8042H-260 FUJ DIP40 | MBL8042H-260.pdf | |
![]() | 10BRD24X12LC | 10BRD24X12LC MR DIP5 | 10BRD24X12LC.pdf | |
![]() | MCP6S21-I/S | MCP6S21-I/S N/A SMD or Through Hole | MCP6S21-I/S.pdf | |
![]() | BAT06-600 | BAT06-600 ST TO-220 | BAT06-600.pdf | |
![]() | FMH19N50G | FMH19N50G FUJI TO-3P | FMH19N50G.pdf | |
![]() | TRL204619/03 | TRL204619/03 ERICSSON SMD or Through Hole | TRL204619/03.pdf |