Samsung Electro-Mechanics America, Inc. CL21A106KOFNNNE

CL21A106KOFNNNE
제조업체 부품 번호
CL21A106KOFNNNE
제조업 자
제품 카테고리
세라믹 커패시터
간단한 설명
10µF 16V 세라믹 커패시터 X5R 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm)
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내부 부품 번호EIS-CL21A106KOFNNNE
무연 여부 / RoHS 준수 여부무연 / RoHS 준수
수분 민감도 레벨(MSL)1(무제한)
생산 현황 (라이프 사이클)생산 중
지위새로운, 원래는 봉인
규격서CL21A106KOFNNNE Spec
CL21A106KOFNNNE Characteristics
MLCC Catalog
CL Series, MLCC Datasheet
제품 교육 모듈High Cap MLCC Family
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보MLCC RoHS 2 Compliance
주요제품Multi-Layer Ceramic Capacitors
종류커패시터
제품군세라믹 커패시터
제조업체Samsung Electro-Mechanics America, Inc.
계열CL
포장테이프 및 릴(TR)
정전 용량10µF
허용 오차±10%
전압 - 정격16V
온도 계수X5R
실장 유형표면실장, MLCC
작동 온도-55°C ~ 85°C
응용 제품범용
등급-
패키지/케이스0805(2012 미터법)
크기/치수0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm)
높이 - 장착(최대)-
두께(최대)0.053"(1.35mm)
리드 간격-
특징-
리드 유형-
표준 포장 2,000
다른 이름1276-2893-2
무게0.001 KG
신청자세한 내용은 이메일
대체 부품 (교체)CL21A106KOFNNNE
관련 링크CL21A106K, CL21A106KOFNNNE 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통
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MMBD2836-7-F DIODES SOT-23 MMBD2836-7-F.pdf
250210255b6617 loranger SMD or Through Hole 250210255b6617.pdf
AP1661M-E1 BCD SOP-8 AP1661M-E1.pdf
T181085.00LF FOXCONN SMD or Through Hole T181085.00LF.pdf
TL082CDT/3.9MM ST SMD or Through Hole TL082CDT/3.9MM.pdf