창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CL21A106KOFNNNE | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | CL21A106KOFNNNE Spec CL21A106KOFNNNE Characteristics MLCC Catalog CL Series, MLCC Datasheet | |
| 제품 교육 모듈 | High Cap MLCC Family | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | MLCC RoHS 2 Compliance | |
| 주요제품 | Multi-Layer Ceramic Capacitors | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
| 계열 | CL | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 10µF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 전압 - 정격 | 16V | |
| 온도 계수 | X5R | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 85°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.053"(1.35mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | - | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 2,000 | |
| 다른 이름 | 1276-2893-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CL21A106KOFNNNE | |
| 관련 링크 | CL21A106K, CL21A106KOFNNNE 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통 | |
| 1.5SMC220CA TR13 | TVS DIODE 185VWM SMC | 1.5SMC220CA TR13.pdf | ||
![]() | CMF559M0900FKEB | RES 9.09M OHM 1/2W 1% AXIAL | CMF559M0900FKEB.pdf | |
![]() | 1Kohm F (102) | 1Kohm F (102) INFNEON SMD or Through Hole | 1Kohm F (102).pdf | |
![]() | CU3225K17G2 | CU3225K17G2 EPCOS 8 6 3.2 | CU3225K17G2.pdf | |
![]() | 1K0 | 1K0 D SOP | 1K0.pdf | |
![]() | MDN497-10.0-5% | MDN497-10.0-5% CADDOCK TO-220-2 | MDN497-10.0-5%.pdf | |
![]() | B32654A7224J3 | B32654A7224J3 TDK-EPC SMD or Through Hole | B32654A7224J3.pdf | |
![]() | AT28BV64-20JC | AT28BV64-20JC ATMEL PLCC32 | AT28BV64-20JC.pdf | |
![]() | HD74LS125ARP-EL | HD74LS125ARP-EL HIT SOP3.9M | HD74LS125ARP-EL.pdf | |
![]() | TBB742GTR | TBB742GTR sie SMD or Through Hole | TBB742GTR.pdf | |
![]() | RSB132 | RSB132 UTC SOT-89 | RSB132.pdf | |
![]() | MCH212FC104KP | MCH212FC104KP ROHM SMD or Through Hole | MCH212FC104KP.pdf |