창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-CL21A105KOFNNNF | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | CL21A105KOFNNNF Characteristics CL21A105KOFNNNFSpec Sheet MLCC Catalog CL Series, MLCC Datasheet | |
제품 교육 모듈 | High Cap MLCC Family | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | MLCC RoHS 2 Compliance | |
주요제품 | Multi-Layer Ceramic Capacitors | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
계열 | CL | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 1µF | |
허용 오차 | ±10% | |
전압 - 정격 | 16V | |
온도 계수 | X5R | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 85°C | |
응용 제품 | 범용 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.053"(1.35mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | - | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 10,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | CL21A105KOFNNNF | |
관련 링크 | CL21A105K, CL21A105KOFNNNF 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통 |
![]() | PD3S120L-7 | DIODE SCHOTTKY 20V 1A POWERDI323 | PD3S120L-7.pdf | |
![]() | 2911731 | RELAY SOLID STATE | 2911731.pdf | |
![]() | CH7315A-TEF-ES4 | CH7315A-TEF-ES4 CHRONTEL SMD or Through Hole | CH7315A-TEF-ES4.pdf | |
![]() | 4.251353MHZ | 4.251353MHZ TXC SMD or Through Hole | 4.251353MHZ.pdf | |
![]() | SBMW08K-D20G-2.5(2-3) | SBMW08K-D20G-2.5(2-3) SHIN SMD or Through Hole | SBMW08K-D20G-2.5(2-3).pdf | |
![]() | EL0002CH | EL0002CH EL CAN8 | EL0002CH.pdf | |
![]() | CS30-08I01/CS30-12I01/CS30-16I01 | CS30-08I01/CS30-12I01/CS30-16I01 IXYS TO-247 | CS30-08I01/CS30-12I01/CS30-16I01.pdf | |
![]() | UPD6124G-725 | UPD6124G-725 NEC SMD | UPD6124G-725.pdf | |
![]() | CXB2012G221 | CXB2012G221 ORIGINAL SMD or Through Hole | CXB2012G221.pdf | |
![]() | T709N2200TOF | T709N2200TOF AEG SMD or Through Hole | T709N2200TOF.pdf |