창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CL201209T-68NM-S | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | CL201209T-68NM-S | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | CL201209T-68NM-S | |
| 관련 링크 | CL201209T, CL201209T-68NM-S 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 416F270X3AAT | 27MHz ±15ppm 수정 10pF 200옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F270X3AAT.pdf | |
![]() | HCM1104-R36-R | 360nH Shielded Wirewound Inductor 30A 1.2 mOhm Max Nonstandard | HCM1104-R36-R.pdf | |
![]() | RT1206WRB072K74L | RES SMD 2.74KOHM 0.05% 1/4W 1206 | RT1206WRB072K74L.pdf | |
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![]() | K4M28323PH-HGDP:ES | K4M28323PH-HGDP:ES SAMSUNG FBGA | K4M28323PH-HGDP:ES.pdf | |
![]() | 0603 NPO 301 J 500NT | 0603 NPO 301 J 500NT TASUND SMD or Through Hole | 0603 NPO 301 J 500NT.pdf | |
![]() | 1N4620CUR | 1N4620CUR Microsemi SMD | 1N4620CUR.pdf | |
![]() | 1206B392J101CT | 1206B392J101CT ORIGINAL SMD or Through Hole | 1206B392J101CT.pdf | |
![]() | VZ0805M140AGT | VZ0805M140AGT WALSIN SMD | VZ0805M140AGT.pdf | |
![]() | de1e3kx102ma5ba | de1e3kx102ma5ba murata SMD or Through Hole | de1e3kx102ma5ba.pdf | |
![]() | LN222RPXTA4 | LN222RPXTA4 PANASONIC ROHS | LN222RPXTA4.pdf | |
![]() | H9701#55C | H9701#55C AVAGO SIP-4 | H9701#55C.pdf |