창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-CL1CL3/CL-1CL3 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | CL1CL3/CL-1CL3 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP-2 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | CL1CL3/CL-1CL3 | |
관련 링크 | CL1CL3/C, CL1CL3/CL-1CL3 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 402F260XXCDT | 26MHz ±15ppm 수정 18pF 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 402F260XXCDT.pdf | |
![]() | TNPW251263R4BEEY | RES SMD 63.4 OHM 0.1% 1/2W 2512 | TNPW251263R4BEEY.pdf | |
![]() | CMF50909R00FHEK | RES 909 OHM 1/4W 1% AXIAL | CMF50909R00FHEK.pdf | |
![]() | 1454641 | 1454641 AMP SMD or Through Hole | 1454641.pdf | |
![]() | D3408-5302-AR | D3408-5302-AR M/WSI SMD or Through Hole | D3408-5302-AR.pdf | |
![]() | ICP-S1.0 TN | ICP-S1.0 TN ROHM 1210 | ICP-S1.0 TN.pdf | |
![]() | AM2809PC | AM2809PC AMD DIP8 | AM2809PC.pdf | |
![]() | PC817X3NSZW* | PC817X3NSZW* SHARP PDIP4 | PC817X3NSZW*.pdf | |
![]() | ZX95-2940C-S+ | ZX95-2940C-S+ MINI SMD or Through Hole | ZX95-2940C-S+.pdf | |
![]() | L9868D | L9868D ST SOP-20 | L9868D.pdf | |
![]() | TC1303B-ZH0VUN | TC1303B-ZH0VUN MICROCHIP SMD or Through Hole | TC1303B-ZH0VUN.pdf | |
![]() | SIS 648FX AO | SIS 648FX AO SIS BGA | SIS 648FX AO.pdf |