창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-CL160808T-R56K-S | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | CL160808T-R56K-S | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | CL160808T-R56K-S | |
관련 링크 | CL160808T, CL160808T-R56K-S 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | E36D350LPN233TC48M | 23000µF 35V Aluminum Capacitors Radial, Can - Screw Terminals 2000 Hrs @ 85°C | E36D350LPN233TC48M.pdf | |
![]() | 2225HC472KAT9A | 4700pF 3000V(3kV) 세라믹 커패시터 X7R 2225(5763 미터법) 0.225" L x 0.250" W(5.72mm x 6.35mm) | 2225HC472KAT9A.pdf | |
![]() | GL122F33IET | 12.288MHz ±30ppm 수정 20pF 40옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | GL122F33IET.pdf | |
![]() | 403C11J14M40000 | 14.4MHz ±10ppm 수정 9pF 100옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 403C11J14M40000.pdf | |
![]() | DMN313DLT-7 | MOSFET N-CH 30V 0.27A SOT523 | DMN313DLT-7.pdf | |
![]() | RLB | RLB FENGDAIC SOT-23 | RLB.pdf | |
![]() | 503182-0872 | 503182-0872 MOLEX SMD or Through Hole | 503182-0872.pdf | |
![]() | APM2706CC | APM2706CC ANPEC SOT23-6 | APM2706CC.pdf | |
![]() | AD7590KN | AD7590KN AD DIP | AD7590KN.pdf | |
![]() | IDT7M137S60CB | IDT7M137S60CB IDT DIP58 | IDT7M137S60CB.pdf | |
![]() | NAC3MPB | NAC3MPB ORIGINAL SMD or Through Hole | NAC3MPB.pdf |