창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-CL160808T-R27K-N | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | CL160808T-R27K-N | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | CL160808T-R27K-N | |
관련 링크 | CL160808T, CL160808T-R27K-N 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | VJ0603D1R8CXXAC | 1.8pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | VJ0603D1R8CXXAC.pdf | |
![]() | RPC1206JT68K0 | RES SMD 68K OHM 5% 1/3W 1206 | RPC1206JT68K0.pdf | |
![]() | AS25J1001ET | RES SMD 1K OHM 5% 1.5W 2512 | AS25J1001ET.pdf | |
![]() | 4306R-102-153 | RES ARRAY 3 RES 15K OHM 6SIP | 4306R-102-153.pdf | |
![]() | 3DG11B | 3DG11B ORIGINAL CAN | 3DG11B.pdf | |
![]() | XC3164A-1PQ208C | XC3164A-1PQ208C XILINX N A | XC3164A-1PQ208C.pdf | |
![]() | TP1004F-330L-F01 | TP1004F-330L-F01 ORIGINAL SMD or Through Hole | TP1004F-330L-F01.pdf | |
![]() | CLLB11X7S0G105MTB00N | CLLB11X7S0G105MTB00N TDK SMD or Through Hole | CLLB11X7S0G105MTB00N.pdf | |
![]() | MB15A02c | MB15A02c FUJITSU SMD or Through Hole | MB15A02c.pdf | |
![]() | 93LC66A-I/SNG | 93LC66A-I/SNG MICROCHIP SMD or Through Hole | 93LC66A-I/SNG.pdf | |
![]() | XCV200-6BG256AF | XCV200-6BG256AF Xilinx BGA2727 | XCV200-6BG256AF.pdf | |
![]() | HM511000A | HM511000A HITACHI TSSOP | HM511000A.pdf |