창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CL160808T-R22K-N | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | CL160808T-R22K-N | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | CL160808T-R22K-N | |
| 관련 링크 | CL160808T, CL160808T-R22K-N 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | RT0603CRE0793K1L | RES SMD 93.1K OHM 1/10W 0603 | RT0603CRE0793K1L.pdf | |
![]() | M5236ML 600D | M5236ML 600D ORIGINAL SMD or Through Hole | M5236ML 600D.pdf | |
![]() | AD419BR | AD419BR AD SOP8 | AD419BR.pdf | |
![]() | 3323P001103 | 3323P001103 BOURNS DIP3 | 3323P001103.pdf | |
![]() | RG82G4300MQS QD80 | RG82G4300MQS QD80 INTEL BGA | RG82G4300MQS QD80.pdf | |
![]() | RB80526PY001256 | RB80526PY001256 INTEL SMD or Through Hole | RB80526PY001256.pdf | |
![]() | A7D-1M | A7D-1M Omron SMD or Through Hole | A7D-1M.pdf | |
![]() | MLP2520S1R5LT000 | MLP2520S1R5LT000 TDK 2k reel | MLP2520S1R5LT000.pdf | |
![]() | 38SW-A | 38SW-A ORIGINAL NEW | 38SW-A.pdf | |
![]() | H8F6GDRQCMJR | H8F6GDRQCMJR Hynix BGA | H8F6GDRQCMJR.pdf | |
![]() | 3782-25P | 3782-25P M SMD or Through Hole | 3782-25P.pdf | |
![]() | 1757349 | 1757349 PH SMD or Through Hole | 1757349.pdf |