창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-CL160808T-5R6K | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | CL160808T-5R6K | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | 0603-5.6UH | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | CL160808T-5R6K | |
관련 링크 | CL160808, CL160808T-5R6K 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | SC3316C-3R3 | 3.3µH Shielded Inductor 4.37A 39 mOhm Max Nonstandard | SC3316C-3R3.pdf | |
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![]() | PLTT0805Z3011QGT5 | RES SMD 3.01KOHM 0.02% 1/4W 0805 | PLTT0805Z3011QGT5.pdf | |
![]() | F10661 | F10661 POLYFET SMD or Through Hole | F10661.pdf | |
![]() | M8341014M4701GC | M8341014M4701GC NULL NULL | M8341014M4701GC.pdf | |
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![]() | A2550K | A2550K ALLEGRO SOP16 | A2550K.pdf | |
![]() | BDSI57001 | BDSI57001 Bradsi SMD or Through Hole | BDSI57001.pdf | |
![]() | MLM138 | MLM138 MICROPAC TO-3 | MLM138.pdf | |
![]() | W9864G6JH-5 | W9864G6JH-5 Winbond SMD or Through Hole | W9864G6JH-5.pdf |