창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CL10Y474MR5NJND | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MLCC Catalog | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | MLCC RoHS 2 Compliance | |
| 주요제품 | Multi-Layer Ceramic Capacitors | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
| 계열 | CL | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 0.47µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 전압 - 정격 | 4V | |
| 온도 계수 | X7S | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 바이패스, 디커플링 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.022"(0.55mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 낮은 ESL(다중-단자) | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 10,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CL10Y474MR5NJND | |
| 관련 링크 | CL10Y474M, CL10Y474MR5NJND 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | LMBT3904WT1G AH. | LMBT3904WT1G AH. LRC SOT-323 | LMBT3904WT1G AH..pdf | |
![]() | 87016C-2001FC | 87016C-2001FC ORIGINAL LCC20 | 87016C-2001FC.pdf | |
![]() | MUR140 + | MUR140 + ON DO-15 | MUR140 +.pdf | |
![]() | RX1V107M0811MPG380 | RX1V107M0811MPG380 SAMWHA SMD or Through Hole | RX1V107M0811MPG380.pdf | |
![]() | CRCW20103R92FKTA | CRCW20103R92FKTA VISHAY SMD or Through Hole | CRCW20103R92FKTA.pdf | |
![]() | CW79M18C | CW79M18C CHINA SMD or Through Hole | CW79M18C.pdf | |
![]() | IPI11N03LA | IPI11N03LA INFINEON I2PAK (TO-262) | IPI11N03LA.pdf | |
![]() | KIA494AF-ELLP | KIA494AF-ELLP N/A SOP16L | KIA494AF-ELLP.pdf | |
![]() | CXG1013TN | CXG1013TN SONY TSSOP | CXG1013TN.pdf | |
![]() | SCL14522BD | SCL14522BD TI DIP | SCL14522BD.pdf | |
![]() | DTC123EKA /22 | DTC123EKA /22 ROHM SOT-23 | DTC123EKA /22.pdf |