창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CL10X106MQ8NNNC | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MLCC Catalog CL Series, MLCC Datasheet | |
| 제품 교육 모듈 | High Cap MLCC Family | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | MLCC RoHS 2 Compliance | |
| 주요제품 | Multi-Layer Ceramic Capacitors | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
| 계열 | CL | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 10µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 전압 - 정격 | 6.3V | |
| 온도 계수 | X6S | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.035"(0.90mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | - | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 다른 이름 | 1276-6827-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CL10X106MQ8NNNC | |
| 관련 링크 | CL10X106M, CL10X106MQ8NNNC 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | B43510C9158M | 1500µF 400V Aluminum Capacitors Radial, Can - Snap-In - 4 Lead 90 mOhm @ 100Hz 5000 Hrs @ 85°C | B43510C9158M.pdf | |
![]() | 824541600 | TVS DIODE 6VWM 10.3VC DO214AB | 824541600.pdf | |
![]() | MMSZ4693-HE3-08 | DIODE ZENER 7.5V 500MW SOD123 | MMSZ4693-HE3-08.pdf | |
![]() | MCPC2425C | Solid State Relay SPST-NO (1 Form A) Hockey Puck | MCPC2425C.pdf | |
![]() | UPC1075G-T1=CXA1161M | UPC1075G-T1=CXA1161M NEC SOP5.2mm | UPC1075G-T1=CXA1161M.pdf | |
![]() | AHC2G53HDCTR-1 / W53 | AHC2G53HDCTR-1 / W53 ORIGINAL SMD or Through Hole | AHC2G53HDCTR-1 / W53.pdf | |
![]() | A3955SLBTR-AO | A3955SLBTR-AO Allegro PLCC | A3955SLBTR-AO.pdf | |
![]() | ADM1487AN | ADM1487AN Analogevices 8dOIC | ADM1487AN.pdf | |
![]() | 216MJBKA13FG ,76-M | 216MJBKA13FG ,76-M NVIDIA BGA | 216MJBKA13FG ,76-M.pdf | |
![]() | 489D334X9050B2VE3 | 489D334X9050B2VE3 VISHAY DIP | 489D334X9050B2VE3.pdf | |
![]() | MJD13003G | MJD13003G ON TO-252 | MJD13003G.pdf |