창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-CL10F473ZA8NNNC | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | CL10F473ZA8NNNC Spec MLCC Catalog | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | MLCC RoHS 2 Compliance | |
주요제품 | Multi-Layer Ceramic Capacitors | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
계열 | CL | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 0.047µF | |
허용 오차 | -20%, +80% | |
전압 - 정격 | 25V | |
온도 계수 | Y5V(F) | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -30°C ~ 85°C | |
응용 제품 | 범용 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.035"(0.90mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | - | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 4,000 | |
다른 이름 | 1276-2373-2 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | CL10F473ZA8NNNC | |
관련 링크 | CL10F473Z, CL10F473ZA8NNNC 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통 |
![]() | GRM0225C1E120JDAEL | 12pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 01005(0402 미터법) 0.016" L x 0.008" W(0.40mm x 0.20mm) | GRM0225C1E120JDAEL.pdf | |
![]() | GRM1887U1H2R0CZ01D | 2pF 50V 세라믹 커패시터 U2J 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | GRM1887U1H2R0CZ01D.pdf | |
![]() | 7446622002 | 2.2mH @ 10kHz 2 Line Common Mode Choke Through Hole 2A DCR 100 mOhm | 7446622002.pdf | |
![]() | RN41HCI-I/RM | RF TXRX MOD BLUETOOTH CHIP ANT | RN41HCI-I/RM.pdf | |
![]() | AD11/908 | AD11/908 AD DIP | AD11/908.pdf | |
![]() | KIA431-89 | KIA431-89 KIA SOT89TO92 | KIA431-89.pdf | |
![]() | TL74HC374D | TL74HC374D SOP- TL | TL74HC374D.pdf | |
![]() | 338728-4 | 338728-4 AMP/TYCO SMD or Through Hole | 338728-4.pdf | |
![]() | 91R1A-R16-A13L | 91R1A-R16-A13L bourns DIP | 91R1A-R16-A13L.pdf | |
![]() | 2SB309 | 2SB309 MAT TO-3 | 2SB309.pdf | |
![]() | SR10A-16 | SR10A-16 MIT SMD or Through Hole | SR10A-16.pdf | |
![]() | RA8C1640-18R0-J | RA8C1640-18R0-J ORIGINAL SMD or Through Hole | RA8C1640-18R0-J.pdf |