창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-CL10F225ZQ8NNNC | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | CL10F225ZQ8NNNC Spec MLCC Catalog | |
제품 교육 모듈 | High Cap MLCC Family | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | MLCC RoHS 2 Compliance | |
주요제품 | Multi-Layer Ceramic Capacitors | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
계열 | CL | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 2.2µF | |
허용 오차 | -20%, +80% | |
전압 - 정격 | 6.3V | |
온도 계수 | Y5V(F) | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -30°C ~ 85°C | |
응용 제품 | 범용 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.035"(0.90mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | - | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 4,000 | |
다른 이름 | 1276-2368-2 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | CL10F225ZQ8NNNC | |
관련 링크 | CL10F225Z, CL10F225ZQ8NNNC 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통 |
K221K15X7RH5TH5 | 220pF 100V 세라믹 커패시터 X7R 방사 0.157" L x 0.098" W(4.00mm x 2.50mm) | K221K15X7RH5TH5.pdf | ||
X24128S-1.8 | X24128S-1.8 INTERSIL SOP8 | X24128S-1.8.pdf | ||
UPD784218AFC-801-BP1 | UPD784218AFC-801-BP1 NEC LCC | UPD784218AFC-801-BP1.pdf | ||
1008CX390KTT | 1008CX390KTT PULSE 1008-39N | 1008CX390KTT.pdf | ||
27128TJL-25 | 27128TJL-25 ORIGINAL DIP | 27128TJL-25.pdf | ||
1812SMD260 | 1812SMD260 ORIGINAL SMD | 1812SMD260.pdf | ||
BT138-800G.. | BT138-800G.. PHL SMD or Through Hole | BT138-800G...pdf | ||
TOCP172-20CB | TOCP172-20CB TOSHIBA SMD or Through Hole | TOCP172-20CB.pdf | ||
S2-24V/DC24V | S2-24V/DC24V NAIS SMD or Through Hole | S2-24V/DC24V.pdf | ||
TDA9351PS/N3/2/193 | TDA9351PS/N3/2/193 PHILIPS DIP-64 | TDA9351PS/N3/2/193.pdf |