창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-CL10F225ZP8NNNC | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | CL10F225ZP8NNNC Characteristics CL10F225ZP8NNNCSpec Sheet MLCC Catalog | |
제품 교육 모듈 | High Cap MLCC Family | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | MLCC RoHS 2 Compliance | |
주요제품 | Multi-Layer Ceramic Capacitors | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
계열 | CL | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 2.2µF | |
허용 오차 | -20%, +80% | |
전압 - 정격 | 10V | |
온도 계수 | Y5V(F) | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -30°C ~ 85°C | |
응용 제품 | 범용 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.035"(0.90mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | - | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 4,000 | |
다른 이름 | 1276-1821-2 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | CL10F225ZP8NNNC | |
관련 링크 | CL10F225Z, CL10F225ZP8NNNC 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통 |
0251003.PF008L | FUSE BRD MNT 3A 125VAC/VDC AXIAL | 0251003.PF008L.pdf | ||
IKQ100N60TAXKSA1 | IGBT 600V TO247-3 | IKQ100N60TAXKSA1.pdf | ||
AP2112K-2.5TRG1 | AP2112K-2.5TRG1 BCD SMD or Through Hole | AP2112K-2.5TRG1.pdf | ||
3703-0011 | 3703-0011 FJD ZIP12 | 3703-0011.pdf | ||
WW12 | WW12 n/a BGA | WW12.pdf | ||
74AC20 | 74AC20 NS SMD or Through Hole | 74AC20.pdf | ||
932BI | 932BI ST SOP-8 | 932BI.pdf | ||
MT47H16M16FG-3 | MT47H16M16FG-3 MICRON BGA | MT47H16M16FG-3.pdf | ||
LR1206-01-R015-F | LR1206-01-R015-F IRC SMD | LR1206-01-R015-F.pdf | ||
2SA1178 | 2SA1178 MAT TO-126 | 2SA1178.pdf | ||
LTC1605-1CN#PBF | LTC1605-1CN#PBF LINEAR PDIP-28 0 -70 | LTC1605-1CN#PBF.pdf | ||
RD58C | RD58C NEC SMD or Through Hole | RD58C.pdf |