창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-CL10F224ZB8NNNC | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | CL10F224ZB8NNNC Spec CL10F224ZB8NNNC Characteristics MLCC Catalog | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | MLCC RoHS 2 Compliance | |
주요제품 | Multi-Layer Ceramic Capacitors | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
계열 | CL | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 0.22µF | |
허용 오차 | -20%, +80% | |
전압 - 정격 | 50V | |
온도 계수 | Y5V(F) | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -30°C ~ 85°C | |
응용 제품 | 범용 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.035"(0.90mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | - | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 4,000 | |
다른 이름 | 1276-2367-2 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | CL10F224ZB8NNNC | |
관련 링크 | CL10F224Z, CL10F224ZB8NNNC 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통 |
![]() | 595D106X9025C4T | 10µF Conformal Coated Tantalum Capacitors 25V 2812 (7132 Metric) 570 mOhm 0.280" L x 0.126" W (7.10mm x 3.20mm) | 595D106X9025C4T.pdf | |
![]() | B78108T1333K | 33µH Unshielded Wirewound Inductor 150mA 4.1 Ohm Max Axial | B78108T1333K.pdf | |
![]() | D28F256200P1C2 | D28F256200P1C2 INTEL SMD or Through Hole | D28F256200P1C2.pdf | |
![]() | OT2260-R4 | OT2260-R4 MICRO SOP16 | OT2260-R4.pdf | |
![]() | D82C43DY | D82C43DY NEC DIP | D82C43DY.pdf | |
![]() | I1-1828A/883 | I1-1828A/883 ORIGINAL DIP | I1-1828A/883.pdf | |
![]() | 3D16-2R2M | 3D16-2R2M ORIGINAL SMD or Through Hole | 3D16-2R2M.pdf | |
![]() | LT1087IT | LT1087IT LT SMD or Through Hole | LT1087IT.pdf | |
![]() | B1215RN-1W | B1215RN-1W MORNSUN DIP | B1215RN-1W.pdf | |
![]() | NMC-H0805NPO151J200TRPF | NMC-H0805NPO151J200TRPF NICCOMPONENTS SMD or Through Hole | NMC-H0805NPO151J200TRPF.pdf | |
![]() | DS26S10CN(AM26S10CN) | DS26S10CN(AM26S10CN) NS DIP16 | DS26S10CN(AM26S10CN).pdf |