창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-CL10F224ZB8NNNC | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | CL10F224ZB8NNNC Spec CL10F224ZB8NNNC Characteristics MLCC Catalog | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | MLCC RoHS 2 Compliance | |
주요제품 | Multi-Layer Ceramic Capacitors | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
계열 | CL | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 0.22µF | |
허용 오차 | -20%, +80% | |
전압 - 정격 | 50V | |
온도 계수 | Y5V(F) | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -30°C ~ 85°C | |
응용 제품 | 범용 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.035"(0.90mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | - | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 4,000 | |
다른 이름 | 1276-2367-2 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | CL10F224ZB8NNNC | |
관련 링크 | CL10F224Z, CL10F224ZB8NNNC 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통 |
![]() | UPV1H680MGD1TD | 68µF 50V Aluminum Capacitors Radial, Can 5000 Hrs @ 105°C | UPV1H680MGD1TD.pdf | |
![]() | VJ0603D151KXXAR | 150pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | VJ0603D151KXXAR.pdf | |
![]() | LTL-93BHRA1 | LTL-93BHRA1 Lite-On LEDHERED-ORANDIFF | LTL-93BHRA1.pdf | |
![]() | PAM2400 | PAM2400 PAM SOT-23SOT89 | PAM2400.pdf | |
![]() | ULN2065N | ULN2065N ALLGERO DIP | ULN2065N.pdf | |
![]() | CL409AJP | CL409AJP NSC DIP-8 | CL409AJP.pdf | |
![]() | ALS5646A | ALS5646A TI SOP24 | ALS5646A.pdf | |
![]() | GREN-SWq | GREN-SWq ORIGINAL SMD or Through Hole | GREN-SWq.pdf | |
![]() | TR20B033 | TR20B033 Cincon SMD or Through Hole | TR20B033.pdf | |
![]() | M2S56D40ATP-75 | M2S56D40ATP-75 INFINEON TSOP | M2S56D40ATP-75.pdf | |
![]() | P87LPC62BN | P87LPC62BN PHI DIP | P87LPC62BN.pdf | |
![]() | MCR03EZHF1472 | MCR03EZHF1472 ROHM SMD or Through Hole | MCR03EZHF1472.pdf |