창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CL10F224ZA8NNNC | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | CL10F224ZA8NNNC Spec MLCC Catalog | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | MLCC RoHS 2 Compliance | |
| 주요제품 | Multi-Layer Ceramic Capacitors | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
| 계열 | CL | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 0.22µF | |
| 허용 오차 | -20%, +80% | |
| 전압 - 정격 | 25V | |
| 온도 계수 | Y5V(F) | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -30°C ~ 85°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.035"(0.90mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | - | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 다른 이름 | 1276-2366-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CL10F224ZA8NNNC | |
| 관련 링크 | CL10F224Z, CL10F224ZA8NNNC 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | 0819R-06H | 180nH Unshielded Molded Inductor 705mA 210 mOhm Max Axial | 0819R-06H.pdf | |
![]() | CMF55240K00BER6 | RES 240K OHM 1/2W 0.1% AXIAL | CMF55240K00BER6.pdf | |
![]() | L1A7843 | L1A7843 LSI QFP120 | L1A7843.pdf | |
![]() | 3273ETG | 3273ETG MAX QFN | 3273ETG.pdf | |
![]() | 22V10-7D | 22V10-7D PHI SOP | 22V10-7D.pdf | |
![]() | SP3078EEN/TR | SP3078EEN/TR SipeX SOP8 | SP3078EEN/TR.pdf | |
![]() | P2F/23 | P2F/23 PHILIPS SOT-23 | P2F/23.pdf | |
![]() | SF127D | SF127D MOTOROLA TO-39 | SF127D.pdf | |
![]() | SC2012Y5V1H104ZT0H0N | SC2012Y5V1H104ZT0H0N tdk SMD or Through Hole | SC2012Y5V1H104ZT0H0N.pdf | |
![]() | JTX1N749A | JTX1N749A ORIGINAL SMD or Through Hole | JTX1N749A.pdf | |
![]() | RCT83-6 | RCT83-6 ORIGINAL SMD or Through Hole | RCT83-6.pdf | |
![]() | PE-63617 | PE-63617 PULSE SMD or Through Hole | PE-63617.pdf |