창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-CL10F105ZP8NNNL | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | CL10F105ZP8NNNL Characteristics CL10F105ZP8NNNLSpec Sheet MLCC Catalog | |
제품 교육 모듈 | High Cap MLCC Family | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | MLCC RoHS 2 Compliance | |
주요제품 | Multi-Layer Ceramic Capacitors | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
계열 | CL | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 1µF | |
허용 오차 | -20%, +80% | |
전압 - 정격 | 10V | |
온도 계수 | Y5V(F) | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -30°C ~ 85°C | |
응용 제품 | 범용 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.035"(0.90mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | - | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 15,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | CL10F105ZP8NNNL | |
관련 링크 | CL10F105Z, CL10F105ZP8NNNL 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통 |
![]() | KTR18EZPF8662 | RES SMD 86.6K OHM 1% 1/4W 1206 | KTR18EZPF8662.pdf | |
![]() | RT0603CRE0723R2L | RES SMD 23.2OHM 0.25% 1/10W 0603 | RT0603CRE0723R2L.pdf | |
![]() | CMF65301K00BHBF | RES 301K OHM 1.5W 0.1% AXIAL | CMF65301K00BHBF.pdf | |
![]() | FLM0910-8C | FLM0910-8C FUJITSU SMD or Through Hole | FLM0910-8C.pdf | |
![]() | UP025CH220J-A-BZ | UP025CH220J-A-BZ TAIYO SMD or Through Hole | UP025CH220J-A-BZ.pdf | |
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![]() | LM99 | LM99 NS SMD or Through Hole | LM99.pdf | |
![]() | CCT8S116H-7 | CCT8S116H-7 C-CHIP TSOP | CCT8S116H-7.pdf | |
![]() | PS-42F05 | PS-42F05 DSL SMD or Through Hole | PS-42F05.pdf | |
![]() | SMRH8D43-220B | SMRH8D43-220B UNITED SMD | SMRH8D43-220B.pdf | |
![]() | TC58NC6682G1F | TC58NC6682G1F ORIGINAL QFP64 | TC58NC6682G1F.pdf | |
![]() | TEMSVP20C105K8R | TEMSVP20C105K8R NEC P | TEMSVP20C105K8R.pdf |