창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-CL10F105ZP8NNND | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | CL10F105ZP8NNND Characteristics CL10F105ZP8NNNDSpec Sheet MLCC Catalog | |
제품 교육 모듈 | High Cap MLCC Family | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | MLCC RoHS 2 Compliance | |
주요제품 | Multi-Layer Ceramic Capacitors | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
계열 | CL | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 1µF | |
허용 오차 | -20%, +80% | |
전압 - 정격 | 10V | |
온도 계수 | Y5V(F) | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -30°C ~ 85°C | |
응용 제품 | 범용 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.035"(0.90mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | - | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 10,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | CL10F105ZP8NNND | |
관련 링크 | CL10F105Z, CL10F105ZP8NNND 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통 |
![]() | RCL04061K18FKEA | RES SMD 1.18K OHM 1/4W 0604 WIDE | RCL04061K18FKEA.pdf | |
![]() | TS87L51FB1 | TS87L51FB1 INTEL QFP | TS87L51FB1.pdf | |
![]() | E22-87A96KW | E22-87A96KW ORIGINAL SMD or Through Hole | E22-87A96KW.pdf | |
![]() | TK11360BM/U(XHZ) | TK11360BM/U(XHZ) TOKO SOT23L-6 | TK11360BM/U(XHZ).pdf | |
![]() | CM3706AGIM25 | CM3706AGIM25 CHAMPION TSOT23-5 | CM3706AGIM25.pdf | |
![]() | GC-3161 | GC-3161 FUJ ZIP | GC-3161.pdf | |
![]() | FCI2012-100M | FCI2012-100M ORIGINAL SMD or Through Hole | FCI2012-100M.pdf | |
![]() | SMM-9861-BC | SMM-9861-BC N/A DIP | SMM-9861-BC.pdf | |
![]() | 0-929974-1 | 0-929974-1 AMP SMD or Through Hole | 0-929974-1.pdf | |
![]() | 1TQ4-0301 | 1TQ4-0301 HP QFP-100P | 1TQ4-0301.pdf | |
![]() | CSA2,00MGTR01 | CSA2,00MGTR01 murata SMD or Through Hole | CSA2,00MGTR01.pdf |