창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-CL10F105ZO8NNND | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | CL10F105ZO8NNND Characteristics CL10F105ZO8NNNDSpec Sheet MLCC Catalog | |
제품 교육 모듈 | High Cap MLCC Family | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | MLCC RoHS 2 Compliance | |
주요제품 | Multi-Layer Ceramic Capacitors | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
계열 | CL | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 1µF | |
허용 오차 | -20%, +80% | |
전압 - 정격 | 16V | |
온도 계수 | Y5V(F) | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -30°C ~ 85°C | |
응용 제품 | 범용 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.035"(0.90mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | - | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 10,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | CL10F105ZO8NNND | |
관련 링크 | CL10F105Z, CL10F105ZO8NNND 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통 |
![]() | MX555ABA150M000-TR | 150MHz LVPECL XO (Standard) Oscillator Surface Mount 2.375 V ~ 3.63 V 120mA Enable/Disable | MX555ABA150M000-TR.pdf | |
![]() | 74479298210 | 1µH Shielded Molded Inductor 2.5A 54 mOhm Max 1210 (3225 Metric) | 74479298210.pdf | |
![]() | HV100K6-G | HV100K6-G Supertex 3PINMLP | HV100K6-G.pdf | |
![]() | 1N44544 | 1N44544 MICROSEMI SMD | 1N44544.pdf | |
![]() | CS53L32A-KZZR(ROHS) | CS53L32A-KZZR(ROHS) CIRRUS TSSOP-20 | CS53L32A-KZZR(ROHS).pdf | |
![]() | 5.5-3 | 5.5-3 JST SMD or Through Hole | 5.5-3.pdf | |
![]() | LSI53C180C1 | LSI53C180C1 LSI BGA | LSI53C180C1.pdf | |
![]() | IU0503S-H | IU0503S-H XP SIP | IU0503S-H.pdf | |
![]() | RT9167-27GB | RT9167-27GB ORIGINAL SOT23-5 | RT9167-27GB.pdf | |
![]() | EPM5192GI | EPM5192GI ALTERA PGA | EPM5192GI.pdf | |
![]() | TWR-K20D72M | TWR-K20D72M FreescaleSemiconductor SMD or Through Hole | TWR-K20D72M.pdf | |
![]() | BF1109(NFp) | BF1109(NFp) PHILIPS SOT143 | BF1109(NFp).pdf |