창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CL10C9R1DB8NNNC | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | CL10C9R1DB8NNNC Spec MLCC Catalog CL Series, MLCC Datasheet | |
| 제품 교육 모듈 | Auto Grade MLCC | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | MLCC RoHS 2 Compliance | |
| 주요제품 | Multi-Layer Ceramic Capacitors | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
| 계열 | CL | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 9.1pF | |
| 허용 오차 | ±0.5pF | |
| 전압 - 정격 | 50V | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.035"(0.90mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | - | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 다른 이름 | 1276-2354-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CL10C9R1DB8NNNC | |
| 관련 링크 | CL10C9R1D, CL10C9R1DB8NNNC 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | SAC7.0-B | TVS DIODE 7VWM 12.6VC DO204AC | SAC7.0-B.pdf | |
![]() | GDZ16B | GDZ16B GENERAL SMD or Through Hole | GDZ16B.pdf | |
![]() | SI7970DP | SI7970DP SILICON SMD or Through Hole | SI7970DP.pdf | |
![]() | STC808 | STC808 STC SOT23-5 | STC808.pdf | |
![]() | KPA-2106PWF-A | KPA-2106PWF-A KGB SMD or Through Hole | KPA-2106PWF-A.pdf | |
![]() | BSS63/BM | BSS63/BM PH SOT-23 | BSS63/BM.pdf | |
![]() | R2J10190HA-A78DD | R2J10190HA-A78DD RENESAS DIP64 | R2J10190HA-A78DD.pdf | |
![]() | S7C5424 | S7C5424 INTEL QFP | S7C5424.pdf | |
![]() | LM4549PAVHCF38600 | LM4549PAVHCF38600 NSC QFP | LM4549PAVHCF38600.pdf | |
![]() | SN75LVDS9638 | SN75LVDS9638 TI SOP8 | SN75LVDS9638.pdf | |
![]() | BCR148 TEL:82766440 | BCR148 TEL:82766440 INFINEON SOT23 | BCR148 TEL:82766440.pdf | |
![]() | BTW45-600RK | BTW45-600RK PHILIPS SMD or Through Hole | BTW45-600RK.pdf |