창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-CL10C8R2DB8NNNC | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | CL10C8R2DB8NNNC Spec CL10C8R2DB8NNNC Characteristics MLCC Catalog CL Series, MLCC Datasheet | |
제품 교육 모듈 | Auto Grade MLCC | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | MLCC RoHS 2 Compliance | |
주요제품 | Multi-Layer Ceramic Capacitors | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
계열 | CL | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 8.2pF | |
허용 오차 | ±0.5pF | |
전압 - 정격 | 50V | |
온도 계수 | C0G, NP0 | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
응용 제품 | 범용 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.035"(0.90mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | - | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 4,000 | |
다른 이름 | 1276-2350-2 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | CL10C8R2DB8NNNC | |
관련 링크 | CL10C8R2D, CL10C8R2DB8NNNC 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통 |
0034.7209 | FUSE BRD MNT 250MA 250VAC RADIAL | 0034.7209.pdf | ||
1210R-220J | 22nH Unshielded Inductor 779mA 200 mOhm Max 2-SMD | 1210R-220J.pdf | ||
RMCF0402FT143R | RES SMD 143 OHM 1% 1/16W 0402 | RMCF0402FT143R.pdf | ||
AT0402DRD0736K5L | RES SMD 36.5KOHM 0.5% 1/16W 0402 | AT0402DRD0736K5L.pdf | ||
P6KE18CAT | P6KE18CAT HST DIP | P6KE18CAT.pdf | ||
B1426R | B1426R ORIGINAL TO-92 | B1426R.pdf | ||
D751979AZZG | D751979AZZG ERICSSON SMD or Through Hole | D751979AZZG.pdf | ||
HK16086N8D-T | HK16086N8D-T TAIYO SMD or Through Hole | HK16086N8D-T.pdf | ||
DAC-12C026A(IVC-150X2-0411) | DAC-12C026A(IVC-150X2-0411) DELTA MODEL | DAC-12C026A(IVC-150X2-0411).pdf | ||
GJ1085-3.3 | GJ1085-3.3 GTM TO-252 | GJ1085-3.3.pdf | ||
UPD23C512EG-32 | UPD23C512EG-32 ORIGINAL SMD or Through Hole | UPD23C512EG-32.pdf | ||
TNETD58006DL | TNETD58006DL TMS BGA | TNETD58006DL.pdf |