창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-CL10C8R2CB8NNND | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | CL10C8R2CB8NNND Characteristics CL10C8R2CB8NNNDSpec Sheet MLCC Catalog CL Series, MLCC Datasheet | |
제품 교육 모듈 | Auto Grade MLCC | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | MLCC RoHS 2 Compliance | |
주요제품 | Multi-Layer Ceramic Capacitors | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
계열 | CL | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 8.2pF | |
허용 오차 | ±0.25pF | |
전압 - 정격 | 50V | |
온도 계수 | C0G, NP0 | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
응용 제품 | 범용 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.035"(0.90mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | - | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 10,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | CL10C8R2CB8NNND | |
관련 링크 | CL10C8R2C, CL10C8R2CB8NNND 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통 |
![]() | MD011A270KAB | 27pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 2-DIP 0.260" L x 0.100" W(6.60mm x 2.54mm) | MD011A270KAB.pdf | |
![]() | V131HB34 | VARISTOR 205V 40KA SQUARE 34MM | V131HB34.pdf | |
![]() | 09P-471J-50 | 09P-471J-50 Fastron SMD or Through Hole | 09P-471J-50.pdf | |
![]() | RCH654151K | RCH654151K SUMIDA SMD or Through Hole | RCH654151K.pdf | |
![]() | AAHR | AAHR MAXIM SOT23 | AAHR.pdf | |
![]() | VHC08FT | VHC08FT TOSHIBA TSSOP14 | VHC08FT.pdf | |
![]() | MUX08EQ/833 | MUX08EQ/833 PMI/DA DIP | MUX08EQ/833.pdf | |
![]() | FDD8870_SBSA002 | FDD8870_SBSA002 FAIRCHILD SMD or Through Hole | FDD8870_SBSA002.pdf | |
![]() | C35421BE | C35421BE INTEL DIP40 | C35421BE.pdf | |
![]() | 50N03-12P-E3 | 50N03-12P-E3 VISHAY TO-252 | 50N03-12P-E3.pdf | |
![]() | XC4012XLAPQ240 | XC4012XLAPQ240 XILINX QFP | XC4012XLAPQ240.pdf |