창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CL10C8R2BB8NNNC | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | CL10C8R2BB8NNNC Spec CL10C8R2BB8NNNC Characteristics MLCC Catalog CL Series, MLCC Datasheet | |
| 제품 교육 모듈 | Auto Grade MLCC | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | MLCC RoHS 2 Compliance | |
| 주요제품 | Multi-Layer Ceramic Capacitors | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
| 계열 | CL | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 8.2pF | |
| 허용 오차 | ±0.1pF | |
| 전압 - 정격 | 50V | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.035"(0.90mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | - | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 다른 이름 | 1276-2349-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CL10C8R2BB8NNNC | |
| 관련 링크 | CL10C8R2B, CL10C8R2BB8NNNC 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | ABLS-LR-15.000MHZ-T | 15MHz ±50ppm 수정 18pF 10옴 0°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | ABLS-LR-15.000MHZ-T.pdf | |
![]() | HE721C1250 | Reed Relay SPDT (1 Form C) Through Hole | HE721C1250.pdf | |
![]() | RT1206CRD073R48L | RES SMD 3.48 OHM 0.25% 1/4W 1206 | RT1206CRD073R48L.pdf | |
![]() | 92J3R0 | RES 3 OHM 2.25W 5% AXIAL | 92J3R0.pdf | |
![]() | ST1307BAB-2.0480(T) | ST1307BAB-2.0480(T) PERICOM NA | ST1307BAB-2.0480(T).pdf | |
![]() | 1672-15S | 1672-15S ORIGINAL NEW | 1672-15S.pdf | |
![]() | lp2996mrx-nopb | lp2996mrx-nopb nsc SMD or Through Hole | lp2996mrx-nopb.pdf | |
![]() | AM29525/BXA | AM29525/BXA AMD SMD or Through Hole | AM29525/BXA.pdf | |
![]() | Z84C2006PECZ80PIO | Z84C2006PECZ80PIO ZILOG DIP | Z84C2006PECZ80PIO.pdf | |
![]() | 3DD11E | 3DD11E CHINA SMD or Through Hole | 3DD11E.pdf | |
![]() | WP92918L5T | WP92918L5T MOT TO-263 | WP92918L5T.pdf |