창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-CL10C821JB81PNC | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | CL10C821JB81PNC Spec MLCC Catalog CL Series, MLCC Datasheet | |
제품 교육 모듈 | Auto Grade MLCC | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | MLCC RoHS 2 Compliance | |
주요제품 | Multi-Layer Ceramic Capacitors | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
계열 | CL | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 820pF | |
허용 오차 | ±5% | |
전압 - 정격 | 50V | |
온도 계수 | C0G, NP0 | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
응용 제품 | 자동차 | |
등급 | AEC-Q200 | |
패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.035"(0.90mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | - | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 4,000 | |
다른 이름 | 1276-2345-2 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | CL10C821JB81PNC | |
관련 링크 | CL10C821J, CL10C821JB81PNC 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통 |
EKY-250ELL152MK25S | 1500µF 25V Aluminum Capacitors Radial, Can 10000 Hrs @ 105°C | EKY-250ELL152MK25S.pdf | ||
3413.0222.24 | FUSE BRD MNT 4A 32VAC 63VDC 1206 | 3413.0222.24.pdf | ||
416F2601XCLR | 26MHz ±10ppm 수정 12pF 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F2601XCLR.pdf | ||
SIT8008BI-13-33E-8.000000D | OSC XO 3.3V 8MHZ OE | SIT8008BI-13-33E-8.000000D.pdf | ||
SMA5112 | MOSFET 6N-CH 250V 7A 12-SIP | SMA5112.pdf | ||
RT2010DKE0732R4L | RES SMD 32.4 OHM 0.5% 1/2W 2010 | RT2010DKE0732R4L.pdf | ||
ABS63b 3P 60A | ABS63b 3P 60A LS SMD or Through Hole | ABS63b 3P 60A.pdf | ||
IRKU41/16A | IRKU41/16A IR MODULE | IRKU41/16A.pdf | ||
MK3754B/S | MK3754B/S ICS SOP8 | MK3754B/S.pdf | ||
MFR-25FTF52- 39K | MFR-25FTF52- 39K NULL DIP | MFR-25FTF52- 39K.pdf | ||
R200CH21F2HO/NQ | R200CH21F2HO/NQ WESTCODE SMD or Through Hole | R200CH21F2HO/NQ.pdf | ||
IVGC0158(L) | IVGC0158(L) IDEAINC SMD or Through Hole | IVGC0158(L).pdf |