창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CL10C820JB8NNND | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | CL10C820JB8NNND Characteristics CL10C820JB8NNNDSpec Sheet MLCC Catalog CL Series, MLCC Datasheet | |
| 제품 교육 모듈 | Auto Grade MLCC | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | MLCC RoHS 2 Compliance | |
| 주요제품 | Multi-Layer Ceramic Capacitors | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
| 계열 | CL | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 82pF | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전압 - 정격 | 50V | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.035"(0.90mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | - | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 10,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CL10C820JB8NNND | |
| 관련 링크 | CL10C820J, CL10C820JB8NNND 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0805D330KLCAP | 33pF 200V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D330KLCAP.pdf | |
![]() | 23J220E | RES 220 OHM 3W 5% AXIAL | 23J220E.pdf | |
![]() | AX4011 | AX4011 ASIC SMD or Through Hole | AX4011.pdf | |
![]() | A8050160SX948 | A8050160SX948 INTEL SMD or Through Hole | A8050160SX948.pdf | |
![]() | B1367-Y | B1367-Y KEC TO-220 | B1367-Y.pdf | |
![]() | MAAM-008970 | MAAM-008970 MA-COM PDFN12 | MAAM-008970.pdf | |
![]() | MAX4501CUK LFP | MAX4501CUK LFP MAXIM SOT23-5 | MAX4501CUK LFP.pdf | |
![]() | T7JW6FUG | T7JW6FUG TOSHIBA SOT23-6 | T7JW6FUG.pdf | |
![]() | 2DC-G026-B24 | 2DC-G026-B24 SINGATRON SMD or Through Hole | 2DC-G026-B24.pdf | |
![]() | FZH165 | FZH165 ORIGINAL DIP | FZH165.pdf | |
![]() | BCM56132AOKFSBG | BCM56132AOKFSBG BROADCOM BGA | BCM56132AOKFSBG.pdf |