창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CL10C820JB8NFNC | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | CL10C820JB8NFNC Spec CL10C820JB8NFNC Characteristics MLCC Catalog CL Series, MLCC Datasheet | |
| 제품 교육 모듈 | Auto Grade MLCC | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | MLCC RoHS 2 Compliance | |
| 주요제품 | Multi-Layer Ceramic Capacitors | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
| 계열 | CL | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 82pF | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전압 - 정격 | 50V | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.035"(0.90mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | - | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 다른 이름 | 1276-2343-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CL10C820JB8NFNC | |
| 관련 링크 | CL10C820J, CL10C820JB8NFNC 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | K182K15C0GF53L2 | 1800pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 방사 0.157" L x 0.098" W(4.00mm x 2.50mm) | K182K15C0GF53L2.pdf | |
![]() | RT0201FRE0756R2L | RES SMD 56.2 OHM 1% 1/20W 0201 | RT0201FRE0756R2L.pdf | |
![]() | 7902401JA | 7902401JA ORIGINAL SMD or Through Hole | 7902401JA.pdf | |
![]() | XC457W12 | XC457W12 XILINX QFP | XC457W12.pdf | |
![]() | ICL7126CPC | ICL7126CPC HARRIS DIP | ICL7126CPC.pdf | |
![]() | BS62LV2006TC-70H | BS62LV2006TC-70H BSI SMD | BS62LV2006TC-70H.pdf | |
![]() | HSMS-2860-BLK | HSMS-2860-BLK Agilent/ SOT-323 | HSMS-2860-BLK.pdf | |
![]() | EZ-42D0-0433 | EZ-42D0-0433 ORIGINAL SMD or Through Hole | EZ-42D0-0433.pdf | |
![]() | IMP706SESA SMD | IMP706SESA SMD ORIGINAL SMD or Through Hole | IMP706SESA SMD.pdf | |
![]() | WST-1351-12 | WST-1351-12 ORIGINAL SMD or Through Hole | WST-1351-12.pdf | |
![]() | PAM8602ENHR-C | PAM8602ENHR-C PAM SSOP-24 | PAM8602ENHR-C.pdf |